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多选题
沾锡尺寸偏短的后果（）。
A

短路

B

焊接困难

C

绝缘不良

D

无法完成焊接

参考答案

参考解析
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考题 金板沾锡中间不可有。
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考题 Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。
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考题 MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不影响二维码读取C、不可爬至mic表面D、大小0.1mm
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考题 导致满卷切换断头的原因有（）。A、纸管尺寸偏短B、丝束张力异常C、卷绕头接触压力异常D、滑移导丝器位置异常
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考题 影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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考题 hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.5MM
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考题 Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有
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考题 MIC沾锡不可影响条码的读取。
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考题 金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm
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考题 清洗时刷锡珠不同尺寸和板厚的单板都可手持板作业
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考题 2.5mm厚度及以上单板尺寸无限制，可手持板刷锡珠
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考题 MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
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考题 下列哪项不属于自然风险的特征？（）A、风险形成的不可控性B、风险形成的周期性C、风险引起后果的可转移性D、风险引起后果的共沾性
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考题 （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A、ICT针床测试；B、自动光学检测设备。C、AXI检测。D、激光锡膏测厚设备。
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考题 （）的矫正方法是在额部提亮。A、上庭偏短B、上庭偏长C、中庭偏短D、中庭偏长
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考题 自然风险形成的特征（）A、不可控性B、周期性C、事故后果的共沾性D、涉及对象的广泛性
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考题 玻璃下表沾锡及锡印产生的原因及处理办法？
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考题 多选题沾锡过程中的锡点外露黄旦丝的原因是（）。A绞铜不良B浸入锡面尺寸偏短C导体脏污D沾锡分线时绞铜散开
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考题 多选题沾锡过程中的锡点大头的原因是（）。A导体脏污B铜丝未扭紧C沾锡速度慢带锡多D氧化物附着在导体上
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考题 单选题（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A ICT针床测试B 自动光学检测设备C AXI检测D 激光锡膏测厚设备
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考题 单选题下列哪项不属于自然风险的特征？（）A 风险形成的不可控性B 风险形成的周期性C 风险引起后果的可转移性D 风险引起后果的共沾性
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考题 问答题玻璃下表沾锡及锡印产生的原因及处理办法？
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考题 填空题沾锡分为（）和（）两种。
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考题 填空题焊锡、加锡、沾锡工位温度调节须由（）调节，并经（）作最后确认。
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考题 填空题沾锡操作方法为清理锡渣→（）→移离锡炉→（）。
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