考题
直接影响电容器自愈性能的是()。A、金属化膜的质量;B、金属化膜的材料;C、金属化层的厚薄;D、金属化层的均匀程度。
考题
印制板金属化的目的是实现不同层间导电图形的互联。()
此题为判断题(对，错)。
考题
因应力腐蚀而产生的缺陷通常是（）A、表面裂纹B、密集蚀孔C、导致严重减薄的蚀孔D、以上都是
考题
电伤分为（）3种。A、灼伤、烙印和抽筋B、灼伤、烙印和皮肤金属化C、灼伤、抽筋和皮肤金属化D、抽筋、烙印和皮肤金属化
考题
催干剂通常是可溶于（）和漆基的有机金属化合物。
考题
（）通常是孔径大于50mm且孔深大于5m的台阶爆破。A、露天爆破B、水下爆破C、深孔爆破D、浅孔爆破
考题
在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。
考题
导线对印制板焊接，一个金属化孔中最多安装（）根导线。A、1B、2C、3D、4
考题
乙炔与（）接触时能生成相应的乙炔金属化合物，这种乙炔金属化合物易爆炸。
考题
直接影响电容器自愈性能的是（）。A、金属化膜的质量B、金属化膜的材料C、金属化层的厚薄
考题
审评术语中的“面张茶”，通常是指精茶中（）孔茶。A、4空孔以下B、5孔以下C、4-5孔D、5-6孔
考题
不属于印制电路板的孔的是（）A、工艺孔B、金属化孔C、穿线孔D、机械安装孔
考题
填空题乙炔与（）接触时能生成相应的乙炔金属化合物，这种乙炔金属化合物易爆炸。
考题
单选题（）通常是孔径大于50mm且孔深大于5m的台阶爆破。A
露天爆破B
水下爆破C
深孔爆破D
浅孔爆破
考题
判断题导通孔（Via）是一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。A
对B
错
考题
单选题因应力腐蚀而产生的缺陷通常是（）A
表面裂纹B
密集蚀孔C
导致严重减薄的蚀孔D
以上都是
考题
单选题在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。A
清洁调整B
去毛刺C
电镀铜D
微蚀
考题
填空题变价金属化合物中具有催化活性的通常是（）价态的化合物（填“高”或“低”）。
考题
问答题写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
考题
单选题在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是（）。A
清洁调整B
去毛刺C
预浸D
微蚀
考题
填空题在变价金属化合物催化剂中，通常是（）化合物具有催化活性。（填“高价态”或“低价态”）
考题
判断题孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。A
对B
错
考题
判断题铰孔通常是自为基准，对纠正孔位置精度很差。A
对B
错
考题
单选题不属于印制电路板的孔的是（）A
工艺孔B
金属化孔C
穿线孔D
机械安装孔
考题
单选题关于合金，以下说法错误的是（）A
合金的组元可以是稳定的化合物B
合金的组元通常是纯元素C
合金的组元可以是混合物D
合金的相结构有固溶体和金属化合物
考题
单选题在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。A
图形转移B
镀铜C
镀铅锡D
腐蚀
考题
判断题铰孔时通常是自为基准，对纠正孔的位置误差的能力很差。A
对B
错