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单选题
低熔烤瓷材料的熔点范围在(  )。
A

1200~1450℃

B

850~1050℃

C

<500℃

D

1050~1200℃

E

500~850℃


参考答案

参考解析
解析: 烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类:高熔烤瓷材料l200~1450℃;中熔烤瓷材料1050~1200℃;低熔烤瓷材料850~1050℃。按材料的成分和性质又分为:长石质烤瓷和氧化铝质烤瓷。
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考题 在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

考题 低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200~1450℃B、850~1050℃C、 低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200~1450℃B、850~1050℃C、D、1050~1200℃E、500~850℃

考题 中熔烤瓷材料的熔点范围在A、600~850℃B、850~1050℃C、1050~1200℃D、1200~1450℃E、1450~1600℃

考题 低熔烤瓷瓷粉熔点为A、800~860℃B、871~1065℃C、1100~1250℃D、1200~1300℃E、1300~1500℃

考题 低熔烤瓷材料的熔点温度为A.500℃以下B.500~1000℃C.11000℃以上D.1200~1450℃E.850~1050℃

考题 高熔烤瓷材料的熔点温度为A.500℃以下B.500~1000℃C.11000℃以上D.1200~1450℃E.850~1050℃

考题 低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200~1450℃B、1050~1200℃C、850~1050℃D、500~850℃E、<500℃

考题 有关烤瓷粉的描述中正确的是A.属低熔瓷粉,熔点为750~965℃ B.属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃ C.属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃ D.属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃ E.属高熔瓷粉,熔点为900~1205℃

考题 对于烤瓷熔附金属全冠的材料要求应为()。A、烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点B、烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配C、两者之间在熔融时应发生化学反应D、烤瓷合金应具备较低的弹性模量E、烤瓷粉应采用高熔点瓷粉

考题 熔体的材料只能用铅、锡、锌及其合金等低熔点材料,不能用银、铜等高熔点材料。

考题 连铸高拉速保护渣的特点是()。A、高熔速.低熔点.低粘度B、高熔速.低熔点.高粘度C、低熔速.低熔点.低粘度D、高熔速.高粘度.高熔点

考题 常用熔断器熔体的低熔点材料和高熔点材料各有哪些,用在什么场合?

考题 高性能的熔断器多采用低熔点的熔体材料。()

考题 高熔烤瓷材料的熔点温度为()A、500℃以下B、500~1000℃C、11000℃以上D、1200~1450℃E、850~1050℃

考题 低熔烤瓷材料的熔点温度为()A、500℃以下B、500~1000℃C、11000℃以上D、1200~1450℃E、850~1050℃

考题 钎焊熔是利用熔点比被被焊材料低的金属作钎料,把钎料加热到比被焊材料熔点还要高的温度。

考题 有关烤瓷粉的描述中正确的是()A、属低熔瓷粉,熔点750~965℃B、属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C、属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D、属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E、属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃

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考题 低压熔断器所用熔体材料必须采用低熔点金属材料

考题 PRW10-12F型熔断器的熔丝(熔体)材料采用了()。A、纯铜材料B、高熔点合金材料C、低熔点合金材料D、铜钨合金材料

考题 单选题金属烤瓷材料属于以下哪一类()A 普通烤瓷材料B 高熔烤瓷材料C 低熔烤瓷材料D 中熔烤瓷材料

考题 问答题常用熔断器熔体的低熔点材料和高熔点材料各有哪些,用在什么场合?

考题 单选题有关烤瓷粉的描述中正确的是()A 属低熔瓷粉,熔点750~965℃B 属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C 属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D 属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E 属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃

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考题 单选题中熔烤瓷材料的熔点范围在()A 600~850℃B 850~1050℃C 1050~1200℃D 1200~1450℃E 1450~1600℃

考题 单选题低熔烤瓷材料的熔点温度为()A 500℃以下B 500~1000℃C 11000℃以上D 1200~1450℃E 850~1050℃

考题 单选题在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是()A 高熔瓷粉与镍铬合金B 中熔瓷粉与烤瓷合金C 低熔瓷粉与中熔合金D 低熔瓷粉与烤瓷合金E 低熔瓷粉与金合全