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填空题
铸造牙合支托的支托凹深度一般约为（）；弯制牙合支托的支托凹的深度一般为（）。
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考题
下列哪一项违背支托的制备原则：()。A.合支托凹的深度一般不应到达牙本质层B.合支托凹底与基牙长轴平行C.合支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝D.合支托凹的形状应近似匙形E.合支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2
考题
患者，男，左上45缺失，右上56缺失，行可摘局部义齿修复，有关预备(牙合)支托错误的是A、支托凹呈匙形B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽
考题
某女性患者，30岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中导平面B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中支托凹D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹，远中导平面
考题
支托弯制方法，下列哪项是错误的A、用18或19号不锈钢丝压扁后弯制B、支托位于面部分，与支托凹密合C、支托磨成圆三角形，末端逐渐变薄D、支托拐至邻面后的连接体与基牙贴合E、5～1mm间隙
考题
下列哪一项违背支托凹的制备原则A.支托凹的深度一般不应到达牙本质层
B.支托凹底与基牙长轴平行
C.支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝
D.支托凹的形状应近似匙形
E.支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3～1/2
考题
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环，基牙预备时应预备出
A.远中支托凹，远中导平面
B.近中支托凹，远中导平面
C.近中支托凹，舌侧导平面
D.近中支托凹，颊侧导平面
E.舌侧支托凹，舌侧导平面
考题
患者男，65岁。下颌缺失，余牙正常，设计铸造支架式义齿如果为RPI卡环组设计，基牙预备时应备出
A.近、远中支托凹
B.近中支托凹、远中导平面
C.近中支托凹、舌侧导平面
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹、远中导平面
考题
患者男，60岁，缺失，设计可摘局部义齿修复。但牙合面磨耗重，敏感，无法预备出近中牙合支托窝。此时正确的做法是A:不设计牙合支托
B:支托放置在牙合面中央窝
C:支托放置在牙合面舌沟
D:支托放置在牙合面颊沟
E:支托放置在近中颊尖
考题
男，60岁。缺失，设计可摘局部义齿修复。但牙合面磨耗重，敏感，无法预备出近中牙合支托窝。此时正确的做法是A、不设计牙合支托
B、牙合支托放置在牙合面中央窝
C、牙合支托放置在牙合面舌沟
D、牙合支托放置在牙合面颊沟
E、牙合支托放置在近中颊尖
考题
关于铸造支托凹的制备，下列说法不正确的是A.凹底边缘嵴处应圆钝
B.形状是匙形
C.凹体位于釉牙本质界
D.合支托凹深度一般约为1～1.5 mm
E.宽度为后牙面颊舌径的1／4～1／3
考题
患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A、近中牙合支凹，舌侧导平面B、近中牙合支托凹，远中导平面C、远中牙合支托凹，舌侧导平面D、远中牙合支托凹，远中导平面E、近中牙合支托凹，颊侧导平面
考题
支托形状在下列哪项是不正确的？（）A、尖向牙合面中心的圆三角形B、支托表面呈球状突起C、在牙合边嵴处最宽，向牙合面中心逐渐变窄D、在牙合边缘处最厚，向牙合面中心逐渐变薄E、支托底面与支托凹呈球面接触关系
考题
与远中牙合支托比较（）A、近中牙合支托减小了基牙所受的扭力，也减小了牙槽嵴的负担B、近中牙合支托减小了基牙所受的扭力，但增加了牙槽嵴的负担C、近中牙合支托减小了基牙所受的扭力，不增加牙槽嵴的负担D、近中牙合支托减小了基牙所受的扭力，但减少了牙槽嵴的负担E、近中牙合支托减小了基牙所受的扭力，也不能减少了牙槽嵴的负担
考题
多选题关于铸造牙合支托的支托凹的制备，下列说法正确的是（）。A形状是匙形B近远中长度为后牙牙合面近远中径1／4--1／3C宽度为后牙牙合面颊舌径的1／4~1／3D凹底位于釉牙本质界E凹底边缘嵴处应圆钝
考题
单选题支托形状在下列哪项是不正确的？（）A
尖向牙合面中心的圆三角形B
支托表面呈球状突起C
在牙合边嵴处最宽，向牙合面中心逐渐变窄D
在牙合边缘处最厚，向牙合面中心逐渐变薄E
支托底面与支托凹呈球面接触关系
考题
单选题患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A
近中牙合支凹，舌侧导平面B
近中牙合支托凹，远中导平面C
远中牙合支托凹，舌侧导平面D
远中牙合支托凹，远中导平面E
近中牙合支托凹，颊侧导平面
考题
填空题铸造牙合支托的支托凹深度一般约为（）；弯制牙合支托的支托凹的深度一般为（）。
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