考题
下列半导体器件中属于电流型控制器件的是()。
A.GTRB.MOSFETC.IGBT
考题
半导体湿度传感器可以分为()。A、元素半导体湿敏器件B、金属氧化物半导体湿敏器件C、多功能半导体陶瓷湿度传感器D、MOSFET湿敏器件E、结型湿敏器件
考题
下列大功率半导体器件中的()是全控型器件,但不是电流型器件。
A、GTRB、SCRC、IGBTD、GTO
考题
利用半导体的光电效应制成的器件叫半导体器件。
考题
整流电路主要是利用（）实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性
考题
不论P型半导体还是N型半导体，就半导体器件来说都是带电的。
考题
一般的半导体二极管是（）。A、具有正电阻特性的器件B、具有负电阻特性的器件C、正负电阻特性都有的器件
考题
25T型客车的逆变器应有半导体器件（）的保护功能。A、断线B、过冷C、过热D、短路
考题
（）都不能单独构成半导体器件，PN结才是构成半导体器件的基本单元。A、本征半导体B、P型半导体C、N型半导体D、NPN型半导体
考题
主导TFT器件工作的半导体现象是什么？它的物理意义和主要影响参数？为提高TFT器件在液晶显示器中的开关作用，从半导体的角度应该提高什么，降低什么？
考题
在半导体存储器件中，什么是SRAM、DRAM和NVRAM？
考题
半导体器件应用中需要哪些保护？都有什么手段？
考题
说明多数半导体气敏器件工作时都需要加热器的原因。
考题
对后备保护、限流、自复、半导体器件保护等有专用功能的熔断器，严禁替代。
考题
下列半导体器件中属于电流型控制器件的是（）。A、GTRB、MOSFETC、IGBT
考题
电力电子器件的主要弱点是什么？在使用中必须设置什么？常用保护措施有哪些？
考题
P型半导体和N型半导体中都有载流子，但就半导体器件本身都是（）A、不带电的B、带正点的C、带负电的
考题
问答题半导体光电器件是利用什么效应制作的器件？
考题
问答题光敏电阻与其他半导体光器件相比，有哪些特点？
考题
问答题空气分离装置中主要应用什么制冷手段？为什么需要制冷？
考题
问答题在半导体存储器件中，什么是SRAM、DRAM和NVRAM？
考题
问答题什么是半导体色敏器件，它是依据什么原理来工作的？