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填空题
热靶的作用是跟踪探头(),转换光子探头()。

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考题 THDS-A探测系统中光子探头工作方式为()A、直流探头B、调制探头C、热敏探头D、热释电探头

考题 三型机的光子探头采用()为参考背景。A、大门B、调制盘C、热靶D、室内环境

考题 在三型机中,盘温可代表()。A、环温B、热靶温度C、探头内部温度D、光子器件温度

考题 THDS-A(哈科所)探测站探头箱中的温度转换盒可完成()的温度信号转换。A、热靶B、探头C、轴箱D、板温E、环温

考题 属于THDS-A红外轴温探测系统内探功放板作用的是()A、控制大门的开关B、控制热敏探头调制盘电机C、控制光子探头调制盘电机D、内探热靶的加热E、外探热靶的加热

考题 光子探头系统故障,01热靶损伤主要原因为()线断。

考题 (康拓)THDS-A系统校零板实现对两个()校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件

考题 THDS-A红外轴温探测系统中功放板可以实现对下列()部件的电源控制。A、光子探头B、热敏探头C、调制盘电机D、挡板电机E、热靶

考题 光子探头采用()材料作温度传感元件。

考题 HTK型光子探头热靶由印刷电路板、铂电阻、均热板、()、热辐射涂料组成,其作用是跟踪探头的特性变化,转换光子探头的输出温度。A、电热丝B、AD590C、热电阻D、加热镆

考题 THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是()A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零

考题 热靶的作用是跟踪探头(),转换光子探头()。

考题 THDS-BS系统更换光子探头后需要清除热靶曲线。

考题 (康拓)THDS-A系统温控板的作用是()。A、控制光子探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度,输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度,输出控制器件温度的电流

考题 不属于THDS-A探测系统红外探头类型的是()A、热敏探头B、光子探头C、直流探头D、热释电探头

考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是()A 对热靶温度进行校零B 对光子探头的光子器件温度进行校零C 对制热敏探头的挡板温度进行校零D 对热敏探头输出电压进行校零

考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个()校零的电路板。A 光子探头B 热敏探头C 热靶D 碲镉汞光子器件

考题 单选题(康拓)THDS-A系统校零板实现对两个()校零的电路板。A 光子探头B 热敏探头C 热靶D 碲镉汞光子器件

考题 多选题属于THDS-A红外轴温探测系统内探功放板作用的是()A控制大门的开关B控制热敏探头调制盘电机C控制光子探头调制盘电机D内探热靶的加热E外探热靶的加热

考题 填空题光子探头系统故障,01热靶损伤主要原因为()线断。

考题 单选题不属于THDS-A探测系统红外探头类型的是()A 热敏探头B 光子探头C 直流探头D 热释电探头

考题 判断题THDS-BS系统更换光子探头后需要清除热靶曲线。A 对B 错

考题 单选题HTK型光子探头热靶由印刷电路板、铂电阻、均热板、()、热辐射涂料组成,其作用是跟踪探头的特性变化,转换光子探头的输出温度。A 电热丝B AD590C 热电阻D 加热镆

考题 单选题(康拓)THDS-A系统温控板的作用是()。A 控制光子探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流B 控制热敏探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流C 控制热敏探头的挡板温度,输出控制器件温度的电流D 控制热靶温度,输出控制器件温度的电流

考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统温控板的作用是()A 控制光子探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流B 控制热敏探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流C 控制热敏探头的挡板温度,输出控制器件温度的电流D 控制热靶温度,输出控制器件温度的电流

考题 多选题THDS-A(哈科所)探测站探头箱中的温度转换盒可完成()的温度信号转换。A热靶B探头C轴箱D板温E环温

考题 多选题THDS-A红外轴温探测系统中功放板可以实现对下列()部件的电源控制。A光子探头B热敏探头C调制盘电机D挡板电机E热靶