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填空题
通常在1mm以上的为板材;()为片材;0.25mm以下为薄膜
参考答案
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考题
关于导线与倒凹的描述正确的是A、导线以上为倒凹区B、导线以下为非倒凹区C、导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区D、导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区E、以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区
考题
关于板材与方材正确的是()A、木材截面宽度为厚度的5倍的为板材,宽度不足厚度5倍的为方材B、木材截面宽度为厚度的3倍的为板材,宽度不足厚度3倍的为方材C、木材截面宽度为厚度的6倍的为板材,宽度不足厚度6倍的为方材D、木材截面宽度为厚度的2倍的为板材,宽度不足厚度2倍的为方材
考题
单选题关于板材与方材正确的是()A
木材截面宽度为厚度的5倍的为板材,宽度不足厚度5倍的为方材B
木材截面宽度为厚度的3倍的为板材,宽度不足厚度3倍的为方材C
木材截面宽度为厚度的6倍的为板材,宽度不足厚度6倍的为方材D
木材截面宽度为厚度的2倍的为板材,宽度不足厚度2倍的为方材
考题
单选题关于导线与倒凹的描述正确的是()。A
导线以上为倒凹区B
导线以下为非倒凹区C
导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区D
导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区E
以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区
考题
判断题挤出成型主要用于生产管材、棒材、板材、片材等连续塑料型材。A
对B
错
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