考题
薄膜浓缩的常用设备有A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、刮板式薄膜蒸发器D、平膜式蒸发器E、离心式薄膜蒸发器
考题
易结垢的药液，适宜采用的薄膜蒸发器为A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、刮板式薄膜蒸发器D、平膜式蒸发器E、离心式薄膜蒸发器
考题
采用蒸发时形成薄膜和泡沫增加汽化表面进行蒸发浓缩的方法是A.减压浓缩B.常压浓缩C.薄膜浓缩D.加压浓缩E.多效浓缩
考题
利用重力、离心力使药液形成薄膜或使药液剧烈沸腾产生大量泡沫而进行蒸发的浓缩方法为A.减压蒸发B.加压蒸发C.薄膜蒸发D.常压蒸发E.多效蒸发
考题
A.减压浓缩B.加压浓缩C.常压浓缩D.多效浓缩E.薄膜浓缩采用蒸发时形成薄膜和泡沫增加汽化表面进行蒸发浓缩的方法
考题
薄膜蒸发常用方法是（）A、升膜式蒸发B、降膜式蒸发C、刮板式薄膜蒸发D、离心式薄膜蒸发E、流化法
考题
除哪项外全部是薄膜浓缩的常用设备（）A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、刮板式薄膜蒸发器D、平膜式蒸发器E、离心式薄膜蒸发器
考题
薄膜蒸发是使液体形成薄膜状态而快速蒸发的操作。
考题
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。A、电子B、中性粒子C、带能离子
考题
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积
考题
（）主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。A、PVDB、CVDC、溅射D、蒸发
考题
下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。A、薄膜沉积B、薄膜成长C、蒸发D、溅射
考题
薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长
考题
简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
考题
采用蒸发时形成薄膜和泡沫增加汽化表面进行蒸发浓缩的方法（）A、减压浓缩B、常压浓缩C、薄膜浓缩D、加压浓缩E、多效浓缩
考题
采用蒸发时形成薄膜和泡沫增加汽化表面进行蒸发浓缩的方法是（）A、减压浓缩B、常压浓缩C、薄膜浓缩D、加压浓缩E、多效浓缩
考题
薄膜蒸发的设备有（）A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、平膜式蒸发器D、刮板式薄膜蒸发器E、离心式薄膜蒸发器
考题
利用重力、离心力使药液形成薄膜或使药液剧烈沸腾产生大量泡沫而进行蒸发的浓缩方法为（）A、减压蒸发B、加压蒸发C、薄膜蒸发D、常压蒸发E、多效蒸发
考题
单选题除哪项外全部是薄膜浓缩的常用设备（）A
升膜式蒸发器B
降膜式蒸发器C
刮板式薄膜蒸发器D
平膜式蒸发器E
离心式薄膜蒸发器
考题
单选题利用重力、离心力使药液形成薄膜或使药液剧烈沸腾产生大量泡沫而进行蒸发的浓缩方法为（ ）。A
减压蒸发B
加压蒸发C
薄膜蒸发D
常压蒸发E
多效蒸发
考题
单选题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）A
溅射物理气相沉积B
蒸发物理气相沉积C
等离子增强化学气相沉积D
低压化学气相沉积
考题
单选题采用蒸发时形成薄膜和泡沫增加汽化表面进行蒸发浓缩的方法是（）A
减压浓缩B
常压浓缩C
薄膜浓缩D
加压浓缩E
多效浓缩
考题
多选题薄膜浓缩的常用设备有（）A升膜式蒸发器B降膜式蒸发器C刮板式薄膜蒸发器D平膜式蒸发器E离心式薄膜蒸发器
考题
多选题薄膜蒸发的设备有（）A升膜式蒸发器B降膜式蒸发器C平膜式蒸发器D刮板式薄膜蒸发器E离心式薄膜蒸发器
考题
多选题薄膜蒸发常用方法是（）A升膜式蒸发B降膜式蒸发C刮板式薄膜蒸发D离心式薄膜蒸发E流化法
考题
单选题采用蒸发时形成薄膜和泡沫增加汽化表面进行蒸发浓缩的方法（）A
减压浓缩B
常压浓缩C
薄膜浓缩D
加压浓缩E
多效浓缩