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判断题
3nm的金颗粒熔点高于块体金。
A

对

B

错

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考题 斜焊时应将焊件和斜料加热到()的温度。 A、等于斜体熔点但低于用材熔点B、高于斜体熔点但低于用材烘干熔点C、高于斜体熔点并等于用材熔点D、高于斜体熔点且高于用材熔点
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考题 胶体金性能的鉴定指标有 ( )A、胶体金颗粒免疫活性B、胶体金颗粒大小C、胶体金颗粒的均一程度D、胶体金颗粒有无凝集颗粒E、胶体金溶液呈色
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考题 免疫金制备过程中，影响蛋白质（抗原或抗体）吸附胶体金颗粒的因素有A、胶体金颗粒表面的粗糙程度B、胶体金颗粒表面带负电荷大小C、蛋白质的分子大小及浓度D、溶液pH值E、溶液离子强度
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考题 下列有关胶体金特性的叙述中，错误的是A、胶体金颗粒稳定、均匀地分散悬浮在液体中B、电解质可使胶体金沉淀C、较大颗粒的胶体金是橙黄色的D、蛋白质有保护胶体金稳定性的作用E、胶体金颗粒越小，其吸收波长越短
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考题 胶体金性能的鉴定指标主要有A、胶体金颗粒大小B、胶体金颗粒的均一程度C、胶体金颗粒有无凝集颗粒D、胶体金颗粒免疫活性E、胶体金溶液呈色
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考题 选择胶体金特性的错误描述A.较大颗粒胶体金呈紫红色 B.对电解质敏感 C.胶体金多与免疫活性物质结合 D.光吸收波长与金颗粒大小无关 E.微小颗粒胶体金呈红色
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考题 金焊是以金为主要成分的焊合金，其熔点为 。 A、550～650℃B、650～750℃C、745～870℃D、860～950℃E、950～1000℃
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考题 金的熔点是1064℃，但制成2纳米的金超微粒燃点仅（）。A、940℃；B、830℃：C、33℃
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考题 真金不怕火炼，说明金的熔点在金属中最高
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考题 金的耐腐蚀性很强，但熔点较低。
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考题 以下物质熔点最高的金属为（）。A、金B、银C、镍D、钻石
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考题 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）A、有利于金瓷的化学结合B、有利于瓷粉的冷却C、防止瓷粉烧结后崩裂D、防止金属基底变形E、使瓷烧结后产生压应力
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考题 金的熔点为1064.43℃，相对密度为10.49（20℃）。
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考题 金的熔点为（）摄氏。
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考题 多选题胶体金性能的鉴定指标有（　）A胶体金颗粒免疫活性B胶体金颗粒大小C胶体金颗粒的均一程度D胶体金颗粒有无凝集颗粒E胶体金溶液呈色
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考题 单选题下列有关胶体金特性的叙述中，错误的是（）A 胶体金颗粒稳定、均匀地分散悬浮在液体中B 电解质可使胶体金沉淀C 较大颗粒的胶体金是橙黄色的D 蛋白质有保护胶体金稳定性的作用E 胶体金颗粒越小，其吸收波长越短
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