网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
判断题
粘土砖的荷重软化温度低,在高温下产生收缩,导热性能比硅砧小,机械强语比硅砖差。
A

B


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “判断题粘土砖的荷重软化温度低,在高温下产生收缩,导热性能比硅砧小,机械强语比硅砖差。A 对B 错” 相关考题
考题 荷重软化点高、导热性好的砖是(),用来砌焦炉炭化室墙。 A.粘土砖B.高铝砖C.硅砖

考题 有优良的导热性,荷重软化点,热稳定性好,适用于高温热处理炉底板。A.碳化硅砖B.硅砖C.高铝砖D.粘土砖

考题 粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。

考题 硅砖的荷重软化温度比粘砖的高,所以可用于蓄热室的格子体。

考题 粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。

考题 硅砖的荷重软化温度较高,一般在1450℃-1640℃以上。

考题 硅砖的荷重软化温度一般为(),其稳定性()。而粘土砖的热稳定性较()。

考题 硅砖的荷重软化温度可达()℃以上。

考题 热风炉拱顶最高温度一般要求比耐火材料荷重软化点低()℃。

考题 ()有优良的导热性,荷重软化点,热稳定性好,适用于高温热处理炉底板。A、碳化硅砖B、硅砖C、高铝砖D、粘土砖

考题 氧化硅质耐火材料的特点是()。A、耐火度与荷重软化温度差值最大,高温结构强度好B、耐火度与荷重软化温度差值最小,高温结构强度好C、耐火度与荷重软化温度差值最大,高温结构强度差D、耐火度与荷重软化温度差值最小,高温结构强度差

考题 粘土砖、硅砖、镁砖的高温荷重变形温度有何特点,并简要分析其形成原因。

考题 硅砖的荷重软化温度一般为1630—1670℃,其热稳定性(),而粘土砖的热稳定性较()。

考题 荷重软化点高、导热性好的砖是(),用来砌焦炉炭化室墙。A、粘土砖B、高铝砖C、硅砖

考题 粘土砖的特点是()。A、导热率随温度的升高而增大B、导热率随温度的升高而减小C、导热率高于硅砖D、导热率略小于硅砖

考题 粘土砖的荷重软化温度低,在高温下产生收缩,导热性能比硅砧小,机械强语比硅砖差。

考题 硅砖的荷重软化温度大约为1250~1400℃。

考题 硅砖的荷重软化点比粘土砖低。

考题 粘土砖的耐火度与硅砖不相上下,荷重软化温度也差不多。

考题 粘土砖比硅砖导热性能()。

考题 判断题粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。A 对B 错

考题 判断题粘土砖的耐火度与硅砖不相上下,荷重软化温度也差不多。A 对B 错

考题 判断题粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。A 对B 错

考题 判断题硅砖的荷重软化点比粘土砖低。A 对B 错

考题 填空题粘土砖比硅砖导热性能()。

考题 多选题粘土砖的特点是()。A导热率随温度的升高而增大B导热率随温度的升高而减小C导热率高于硅砖D导热率略小于硅砖

考题 问答题粘土砖、硅砖、镁砖的高温荷重变形温度有何特点,并简要分析其形成原因。