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单选题
金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）
A

减少预热时间

B

调整烤制温度

C

金属基底冠喷砂后

D

保证操作时的清洁

E

保证调和瓷粉流体的清洁

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考题 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快速冷却时间D、保证金屑基底不能有锐边，锐角E、减熳磨改速度
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考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
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考题 PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法A、从基底冠开始，重新制作B、去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷C、切瓷，清洁后重新构筑体瓷、切瓷D、切瓷与修补瓷的混合瓷，进炉烧烤E、增高温度，再进炉烧烤
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考题 金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操作时的清洁E、保证调和瓷粉流体的清洁
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考题 金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项 A、快速预热B、降温过快C、过度烤制D、调和瓷粉的液体被污染E、除气不彻底
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考题 在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨胀系数不匹配D、烤瓷的冷却速度过快E、3～1mm
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考题 为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）A、瓷的热膨胀系数可略小于合金B、基底冠表面喷砂处理C、在底冠表面设计倒凹固位形D、基底冠表面应清洁E、预氧化处理
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考题 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项（）A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快速冷却时间D、保证金属基底不能有锐边，锐角E、减慢磨改速度
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考题 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）A、有利于金瓷的化学结合B、有利于瓷粉的冷却C、防止瓷粉烧结后崩裂D、防止金属基底变形E、使瓷烧结后产生压应力
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考题 单选题为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）A 瓷的热膨胀系数可略小于合金B 基底冠表面喷砂处理C 在底冠表面设计倒凹固位形D 基底冠表面应清洁E 预氧化处理
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考题 单选题金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项（）A 增加预热时间B 使用配套的瓷粉和金属合金C 设置快速冷却时间D 保证金屑基底不能有锐边，锐角E 减熳磨改速度
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考题 单选题金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项（）。A 增加预热时间B 使用配套的瓷粉和金属合金C 设置快速冷却时间D 保证金属基底不能有锐边，锐角E 减慢磨改速度
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考题 单选题金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）A 快速预热B 降温过快C 过度烤制D 调和瓷粉的液体被污染E 除气不彻底
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考题 单选题某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体（　　）。A 出现瓷气泡B 瓷结合不良C 不透明瓷层出现裂纹D 瓷表面裂纹E 金属氧化膜过厚
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考题 单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）A 瓷结合不良B 不透明瓷层出现裂纹C 出现瓷气泡D 金属氧化膜过厚E PFM冠变色
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