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化学气相沉积与物理气相沉积有什么区别？

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考题 高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同，有（）两种。A、高温烧结和高温高压烧结B、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）C、热压法（HP）和热等静压法（HIP）D、电镀法和电铸法
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考题 化学气相沉积
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考题 在光纤的制备方法中，VAD法是指（）。A、外部化学气相沉积法B、轴向化学气相沉积法C、改进的化学气相沉积法D、等离子化学气相沉积法
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考题 利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。
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考题 目前正在广泛研究的有化学气相沉积法、（）、固相结晶、等。
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考题 化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？
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考题 化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。
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考题 单选题利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。A 物理气相沉积（PVD）B 物理气相沉积（CVD）C 化学气相沉积（VCD）D 化学气相沉积（CVD）
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考题 单选题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）A 溅射物理气相沉积B 蒸发物理气相沉积C 等离子增强化学气相沉积D 低压化学气相沉积
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考题 填空题化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。
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考题 名词解释题化学气相沉积
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