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单选题
手动磨边的工序为：制模、划片、（）、磨边、倒角。
A
选片
B
研磨
C
配料
D
钳片
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
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考题
半自动磨边机的监控自动磨边过程中,镜片磨平后可自动移到V形槽砂轮上,进行抛光。( )
半自动磨边机的监控自动磨边过程中，镜片磨平后可自动移到Ｖ形槽砂轮上，进行抛光。( )此题为判断题(对，错)。
考题
半自动磨边机一般操作顺序是打开电源、装夹模板和镜片、( )、监控自动磨边过程。A.镜片材料的设定、磨边启动、加工镜片尺寸的调整B.镜片资料的设定、加工镜片尺寸的调整、磨边启动C.加工镜片尺寸的调整、磨边启动、镜片资料的设定D.磨边启动、镜片资料的设定、加工镜片尺寸的调整
考题
半自动磨边机一般操作顺序是打开电源、装夹模板镜片、镜片资料设定、()。
A.磨边启动、加工镜片尺寸的调整、监控自动磨边过程B.磨边启动、监控自动磨边过程、加工镜片尺寸的调整C.加工镜片尺寸的调整、磨边启动、监控自动磨边过程D.监控自动磨边过程、磨边启动、加工镜片尺寸的调整
考题
半自动磨边机一般操作顺序是打开电源、装夹模板和镜片、（）、监控自动磨边过程。A、镜片材料的设定、磨边启动、加工镜片尺寸的调整B、镜片资料的设定、加工镜片尺寸的调整、磨边启动C、加工镜片尺寸的调整、磨边启动、镜片资料的设定D、磨边启动、镜片资料的设定、加工镜片尺寸的调整
考题
单选题硅片制备主要工艺流程是（）A
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B
单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C
单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
考题
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B
单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D
单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
考题
单选题根据《玻璃幕墙工程技术规范》，下列哪些措施不是幕墙玻璃边缘的处理（）A
机械磨边B
倒棱C
倒角D
包边
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