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片蚀

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考题 以下哪个不是水蚀的类型()A、溅蚀B、片蚀C、剥蚀D、沟蚀

考题 片蚀

考题 晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种,其中酸性蚀刻是采用()和硝酸的混合溶液,醋酸和磷酸当缓冲剂,一般去除约10-20μm厚的表面层。

考题 单选题以下哪个不是水蚀的类型()A 溅蚀B 片蚀C 剥蚀D 沟蚀