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单选题
瓷粉和合金的结合,关键在于哪项?()
A

合金与瓷粉的机械结合;

B

合金与瓷粉的物理结合;

C

合金与瓷粉的化学结合;

D

合金与瓷粉的热膨胀系数;

E

合金与瓷粉的熔点。


参考答案

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考题 对烤瓷合金及瓷粉的性能要求叙述错误的是A、金属与瓷粉间有牢固的结合力B、金属的熔点应高于瓷粉C、烤瓷与金属具有良好的生物相容性D、金属和瓷粉应具有适当的机械强度及硬度E、瓷粉的热膨胀系数略高于烤瓷合金热膨胀系数

考题 以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述,哪项是错误的A.良好的生物相容性B.瓷粉的热膨胀系数略大C.两者会产生化学结合D.合金熔点大于瓷粉E.有良好的强度

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考题 关于瓷粉与烤瓷合金匹配问题,叙述正确的是A、瓷粉与合金的熔点应一致B、瓷粉比合金的熔点高170~270℃C、瓷粉比合金的熔点低170~2700℃D、瓷粉比合金的熔点高70~170℃E、瓷粉比合金的熔点低70~170℃

考题 PFM瓷粉和合金的要求,以下哪项是错误的?()A.合金与瓷粉应具有良好生物相容性B.烤瓷粉颜色应具有可匹配性C.瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者D.金属基底的厚度不能过薄E.烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点

考题 瓷粉和合金的结合,关键在于哪项?()A.合金与瓷粉的机械结合B.合金与瓷粉的物理结合C.合金与瓷粉的化学结合D.合金与瓷粉的热膨胀系数E.合金与瓷粉的熔点

考题 以下关于合金与瓷粉的要求哪项是错误的A.良好的生物相容性B.有良好的强度与硬度C.两者可产生化学结合D.瓷粉的热膨胀系数略大于合金E.合金熔点大于瓷粉

考题 1950年美国人提出的PFM修复体,由下列哪项材料烧结而成A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与金合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、中熔瓷粉与镍铬合金E、中熔瓷粉与金合金

考题 瓷粉和合金的结合,关键在于哪项?()A、合金与瓷粉的机械结合;B、合金与瓷粉的物理结合;C、合金与瓷粉的化学结合;D、合金与瓷粉的热膨胀系数;E、合金与瓷粉的熔点。

考题 关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是()A、良好的生物相容性B、瓷粉的热膨胀系数略大于合金C、两者必须产生化学结合D、合金熔点大于瓷粉至少170°~270°E、合金有良好的强度

考题 哪一种合金与瓷粉不产生结合?()A、镍铬合金B、金铂钯合金C、钴铬合金D、钛合金

考题 以下关于合金与瓷粉的要求哪项是错误的()A、良好的生物相容性B、有良好的强度与硬度C、两者可产生化学结合D、瓷粉的热膨胀系数略大于合金E、合金熔点大于瓷粉

考题 PFM瓷粉和合金的要求,以下哪项是错误的?()A、合金与瓷粉应具有良好生物相容性;B、烤瓷粉颜色应具有可匹配性;C、瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者;D、金属基底的厚度不能过薄;E、烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点。

考题 以下关于PFM全冠中合金与瓷粉要求的描述,错误的是()。A、瓷粉的热膨胀系数应略大于合金B、合金的熔点大于瓷粉C、二者有良好的生物相容性D、两者可产生化学结合E、两种材料应具有适当的机械强度和硬度

考题 以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述,哪项是错误的()A、良好的生物相容性B、瓷粉的热膨胀系数略大C、两者会产生化学结合D、合金熔点大于瓷粉E、有良好的强度

考题 单选题以下关于合金与瓷粉的要求错误的是(  )。A 良好的生物相容性B 两者可产生化学结合C 有良好的强度与硬度D 瓷粉的热膨胀系数略大于合金E 合金熔点大于瓷粉

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述,哪项是不正确的?(  )A 良好的生物相容性B 瓷粉的热膨胀系数略大于合金C 合金熔点大于瓷粉D 两者可产生化学结合E 有良好的强度

考题 单选题以下关于合金与瓷粉的要求哪项是错误的?(  )A 良好的生物相容性B 有良好的强度与硬度C 两者可产生化学结合D 瓷粉的热膨胀系数略大于合金E 合金熔点大于瓷粉

考题 单选题以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述,哪项是错误的()A 良好的生物相容性B 瓷粉的热膨胀系数略大C 两者会产生化学结合D 合金熔点大于瓷粉E 有良好的强度

考题 单选题关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是()A 良好的生物相容性B 瓷粉的热膨胀系数略大于合金C 两者必须产生化学结合D 合金熔点大于瓷粉至少170°~270°E 合金有良好的强度

考题 单选题1950年美国人提出的PFM修复体,由下列哪项材料烧结而成?(  )A 高熔瓷粉与镍铬合金B 低熔瓷粉与金合金C 低熔瓷粉与中熔合金D 中熔瓷粉与镍铬合金E 中熔瓷粉与金合金

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