瓷粉和合金的结合，关键在于哪项?()A.合金与瓷粉的机械结合B.合金与瓷粉的物理结合C.合金与瓷粉的化学结合D.合金与瓷粉的热膨胀系数E.合金与瓷粉的熔点

题目内容（请给出正确答案）

瓷粉和合金的结合，关键在于哪项?()

A.合金与瓷粉的机械结合

B.合金与瓷粉的物理结合

C.合金与瓷粉的化学结合

D.合金与瓷粉的热膨胀系数

E.合金与瓷粉的熔点

参考答案

考题在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

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考题在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

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考题以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的A.良好的生物相容性B.瓷粉的热膨胀系数略大C.两者会产生化学结合D.合金熔点大于瓷粉E.有良好的强度

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考题关于合金与瓷粉的要求，错误的是A、良好的生物相容性B、有良好的强度与硬度C、两者可产生化学结合D、瓷粉的热膨胀系数略大于合金E、合金熔点大于瓷粉

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考题以下关于合金与瓷粉的要求哪项是错误的A．良好的生物相容性B．有良好的强度与硬度C．两者可产生化学结合D．瓷粉的热膨胀系数略大于合金E．合金熔点大于瓷粉

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考题以下关于合金与瓷粉的要求哪项是正确的() A.良好的生物相容性B.有良好的强度与硬度C.两者可产生化学结合D.瓷粉的热膨胀系数略大于合金E.合金熔点大于瓷粉

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考题 1950年美国人提出的PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与金合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、中熔瓷粉与镍铬合金E、中熔瓷粉与金合金

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考题关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是A.良好的生物相容性 B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C.两者必须产生化学结合 D.合金熔点大于瓷粉至少170°～270° E.合金有良好的强度

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考题【单选题】下列对金属烤瓷用合金与瓷粉的描述哪项是错误的A．瓷粉熔点高于合金熔点B．瓷的膨胀系数小于烤瓷合金C．合金与瓷粉应有良好的生物相容性D．合金与瓷粉应个含有一种或一种以上相同元素E．以上均是

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