考题
取代基在单体中存在共轭效应,而形成聚合物后,共轭作用消失,共轭效应使内能降低. ( )
此题为判断题(对，错)。
考题
下列因素不影响聚合物热稳定性的是_______。
A.双键端基基团的稳定性B.双键的多少C.双键的位置D.双键的共轭程度
考题
关于BJT的结构特点说法错误的是()。A、基区很薄且掺杂浓度很低B、发射区的掺杂浓度远大于集电区掺杂浓度C、基区的掺杂浓度远大于集电区掺杂浓度D、集电区面积大于发射区面积
考题
下列哪个因素与不饱和键对聚合物热稳定性的影响无关?( ) 。A. 双键端基基团的稳定性B. 双键的多少C. 双键的位置D. 双键的共轭程度
考题
导电聚合物的氧化掺杂也称p型掺杂，指用碱金属进行掺杂。（）
考题
最初被发现的导电聚合物是聚苯胺掺杂Br2，I2。（）
考题
导电聚合物的还原掺杂（也称n型掺杂）一般是用卤素掺杂。（）
考题
影响缓冲容量的因素是（）。A、缓冲溶液的pH值和缓冲比B、共轭酸的pKa和共轭碱的pKbC、缓冲溶液的共轭碱浓度与共轭酸浓度及二者之比D、缓冲溶液的总浓度和共轭酸的pKa
考题
共轭二烯烃比单烯烃容易发生聚合反应，生成高分子聚合物。
考题
由于苯环的共轭结构，苯乙烯可以采用（）、（）、（）聚合得到聚合物。
考题
根据扩散原理，将三价（硼）或五价（磷）杂质原子掺入到硅半导体材料中（）A、 温度越高，掺杂越快B、 温度越低，掺杂越快C、 温度恒定，掺杂最快D、 掺杂快慢与温度无关
考题
按分子离子的稳定性排列下面的化合物次序应为（）A、 苯＞共轭烯烃＞酮＞醇B、 苯＞酮共轭烯烃＞醇C、 共轭烯烃＞苯＞酮＞醇D、 苯＞共轭烯烃＞醇＞酮
考题
分析共轭效应和超共轭效应的异同点，重点阐述σ-π和p-π共轭。
考题
阳离子聚合主要通过（）终止；阴离子聚合，尤其是非极性共轭烯烃链转移都不容易，成为无终止聚合，结果形成（）聚合物
考题
Ka•Kb=Kw体现了共轭酸碱之间的强度关系。下列说法正确的是（）。A、共轭酸越强，其共轭碱越也强B、共轭酸越强，其共轭碱越弱C、共轭酸越弱，其共轭碱越也弱D、共轭酸碱强度无法判断
考题
在杂质半导体中，少数载流子的浓度取决于（）A、温度B、掺杂元素C、掺杂浓度D、掺杂工艺
考题
根据酸碱质子理论，CO32-是（），其共轭（）是（）；H2PO4-是（）物质，它的共轭酸是（），共轭碱是（）。
考题
氯乙烯中存在（）。A、p-π共轭B、π-π共轭C、σ-π共轭D、sp杂化
考题
对氯甲苯的结构中有（）。A、π-π共轭B、π-π共轭和p-π共轭C、π-π共轭和σ-π超共轭D、π-π共轭、p-π共轭和σ-π超共轭E、π-π共轭、p-π共轭和σ-p超共轭
考题
问答题什么是掺杂？为什么掺杂后的共轭高聚物的电导率可大幅度提高？
考题
单选题C.H2＝C.H－C.H＝C.H2在结构中存在的共轭体系是（）A
p-π共轭B
π-π共轭C
σ-π共轭D
σ-p共轭
考题
填空题阳离子聚合主要通过（）终止；阴离子聚合，尤其是非极性共轭烯烃链转移都不容易，成为无终止聚合，结果形成（）聚合物
考题
问答题扩散掺杂与离子注入掺杂所形成的杂质浓度分布各自的特点是什么？与扩散掺杂相比离子注入掺杂的优势与缺点各是什么？
考题
单选题按分子离子的稳定性排列下面的化合物次序应为（）A
苯＞共轭烯烃＞酮＞醇B
苯＞酮共轭烯烃＞醇C
共轭烯烃＞苯＞酮＞醇D
苯＞共轭烯烃＞醇＞酮
考题
填空题Tg与聚合物结构的关系：链的柔性是决定Tg的最主要因素。主链越柔顺，Tg（）；主链越僵硬，Tg（）。主链引入芳香环，刚性（），Tg（）；共轭双键的刚性越大，Tg （）。