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Die芯片裸片

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考题 主板中的芯片组常采用二片结构,有()。 A、北桥芯片B、南桥芯片C、ECCD、RAID
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考题 设某静态RAM芯片容量为8K×8位，若用它组成32K×8位的存储器，所用芯片数以及这种芯片的片内地址线数目是( )。A．4片、13根B．4片、12根C．6片、11根D．4片、16根
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考题 某静态RAM 芯片容量为8K×8位，如用它组成32K×8位的存储器，所用芯片数及这种芯片的片内地址线数目是( )。A．4片、13根B．4片、12根C．6片、11根D．4片、16根
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考题 手机的核心芯片也称为套片,通常包括哪几类芯片() A.射频收发器B.存储器C.基频芯片D.电源管理芯片
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考题 用2K×4位的RAM芯片组成16K字节的存储器，共需RAM芯片为多少（）。A.16片 B.8片 C.4片 D.32片
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考题 由4M×1位存储芯片构成8M×8位的内存条，所需该存储芯片的片数为（）。A、4片B、8片C、16片D、32片
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考题 为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
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考题 构成4KB的存储系统，需要（）A、1024×4位的芯片8片B、2K×1位的芯片8片C、1024×8位的芯片2片D、16K×1位的芯片4片
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考题 用8k×8位的存储器芯片组成容量为16k×16位的存储器，共需几个芯片？共需多少根地址线寻址？（）A、2片芯片，14根地址线寻址B、4片芯片，14根地址线寻址C、2片芯片，15根地址线寻址D、4片芯片，15根地址线寻址
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考题 一片74182芯片可以拖带（）片74181芯片。A、2B、3C、4D、5
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考题 连接到64000h-6FFFFh地址范围上的存储器是用8k×8RAM芯片构成的，该芯片要（）片。A、8片B、6片C、10片D、12片
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考题 用2K×4位的RAM芯片组成16K字节的存储器，共需RAM芯片为多少（）A、16片B、8片C、4片D、32片
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考题 若选用1K×4存储芯片组成容量为8K×8的内存，则需要（）这样的存储芯片。A、8片B、2片C、6片D、4片
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考题 若采用6264芯片构成上述的内存空间，需要多少片6264芯片？
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考题 集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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考题 手机的核心芯片也称为套片，通常包括哪几类芯片（）A、射频收发器B、存储器C、基频芯片D、电源管理芯片
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考题 74LS138是具有3个输入的译码器芯片，其输出作为片选信号时，最多可以选中（）片芯片。
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考题 74LS138是具有3个输入的译码器芯片，其输出作为片选信号时，最多可以选8片芯片。（）
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考题 （）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
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考题 单选题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A BGAB CSPC FLIP
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考题 单选题用8k×8位的存储器芯片组成容量为16k×16位的存储器，共需几个芯片？共需多少根地址线寻址？（）A 2片芯片，14根地址线寻址B 4片芯片，14根地址线寻址C 2片芯片，15根地址线寻址D 4片芯片，15根地址线寻址
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考题 多选题手机的核心芯片也称为套片，通常包括哪几类芯片（）A射频收发器B存储器C基频芯片D电源管理芯片
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考题 单选题构成4KB的存储系统，需要（）A 1024×4位的芯片8片B 2K×1位的芯片8片C 1024×8位的芯片2片D 16K×1位的芯片4片
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考题 单选题监控系统中使用的ROM/EPROM/EEPROM出现故障后的维修方法是（）。A 将一片同型号芯片换上B 将一片替代型号芯片换上C 将一片写入源程序与数据的同型号芯片换上D 将一片故障芯片从电路板上切除
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考题 单选题一片74182芯片可以拖带（）片74181芯片。A 2B 3C 4D 5
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考题 单选题集成电路的主要制造流程是（）A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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考题 问答题什么是裸片？
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