网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?
参考答案
更多 “为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?” 相关考题
考题
系统级电磁干扰产生的原因()
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
考题
问答题为什么要对LED进行封装?
热门标签
最新试卷