考题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、()、检查六个步骤。
A.焊锡硬化B.处理印制电路板C.烙铁头脱离D.拿走焊锡丝
考题
无铅焊锡丝的熔点温度在()。
A.217-227CB.237-247CC.257-267CD.277-287C
考题
封铅时先用喷灯烘热铅包和铅封堵，用（）除去氧化层，再用焊锡将接口一圈焊住。A、松香B、盐酸C、硬脂酸D、焊锡膏
考题
焊锡是用熔点约为（）的铅锡合金A、450℃B、183℃C、126℃D、320℃
考题
无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。A、低B、高C、相等D、不确定
考题
电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A、酸性焊剂B、碱性焊剂C、无酸焊锡膏D、焊锡膏
考题
无铅焊锡的熔点是（）A、217℃B、183℃C、245℃D、250℃
考题
功率较高的产品所使用的焊锡必须是耐高温（）的，现公司统一使用用无铅焊锡。
考题
低温焊锡是63/37的比例，63%是锡，37%是（）A、锡B、铅C、银
考题
用加热的烙铁沾上焊锡，在焊接部位稍停片刻，使焊件发热，然后慢慢移动，使焊锡均匀地流入焊缝，形成光洁平滑的焊道。
考题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、烙铁头脱离、（）等六个步骤。A、冷却B、等焊锡凝固C、清洁工作面D、检查
考题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。A、焊锡硬化B、处理印制电路板C、烙铁头脱离D、拿走焊锡丝
考题
焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A、63%（铅）B、63%（锡）
考题
配制焊锡时，锡铅的比例常选用65%的锡及35%的铅（重量比），当把5.6千克的铅熔化后还需加入多少千克锡才能得到合乎配比的焊锡？
考题
钎焊使用的焊料是（）。A、铅锡合金B、铜磷合金C、焊锡D、硼砂
考题
填空题把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。
考题
单选题钎焊使用的焊料是（）。A
铅锡合金B
铜磷合金C
焊锡D
硼砂
考题
单选题电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A
酸性焊剂B
碱性焊剂C
无酸焊锡膏D
焊锡膏
考题
问答题配制焊锡时，锡铅的比例常选用65%的锡及35%的铅（重量比），当把5.6千克的铅熔化后还需加入多少千克锡才能得到合乎配比的焊锡？
考题
填空题一般含锡（），含铅（）的焊锡称为共晶焊锡。