考题
半导体体元件最好采用（）低温焊锡丝A、较细B、较粗C、长D、短
考题
封铅时先用喷灯烘热铅包和铅封堵，用（）除去氧化层，再用焊锡将接口一圈焊住。A、松香B、盐酸C、硬脂酸D、焊锡膏
考题
在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）
考题
无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。A、低B、高C、相等D、不确定
考题
功率较高的产品所使用的焊锡必须是耐高温（）的，现公司统一使用用无铅焊锡。
考题
低温焊锡是63/37的比例，63%是锡，37%是（）A、锡B、铅C、银
考题
半导体元件最好采用（）低温焊锡丝A、较细B、较粗C、长D、短
考题
焊锡材料一般采用（）。A、低熔点合金B、高熔点合金C、锚D、铅
考题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。A、焊锡硬化B、处理印制电路板C、烙铁头脱离D、拿走焊锡丝
考题
焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A、63%（铅）B、63%（锡）
考题
把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。
考题
焊锡丝中锡60%、铅40%，熔点是（）℃。A、182B、150C、160D、210
考题
手工浸焊时，印制板应（）A、保持平稳，且与焊锡适当的接触B、保持平稳，且被焊锡侵没C、随意放入，且要与焊锡适当接触D、先放入非焊锡面
考题
配制焊锡时，锡铅的比例常选用65%的锡及35%的铅（重量比），当把5.6千克的铅熔化后还需加入多少千克锡才能得到合乎配比的焊锡？
考题
钎焊使用的焊料是（）。A、铅锡合金B、铜磷合金C、焊锡D、硼砂
考题
填空题一般含锡（），含铅（）的焊锡称为共晶焊锡。
考题
单选题焊锡丝中锡60%、铅40%，熔点是（）℃。A
182B
150C
160D
210
考题
填空题把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。
考题
单选题钎焊使用的焊料是（）。A
铅锡合金B
铜磷合金C
焊锡D
硼砂
考题
填空题功率较高的产品所使用的焊锡必须是耐高温（）的，现公司统一使用用无铅焊锡。
考题
问答题配制焊锡时，锡铅的比例常选用65%的锡及35%的铅（重量比），当把5.6千克的铅熔化后还需加入多少千克锡才能得到合乎配比的焊锡？