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单选题
义齿基托采用湿磨法的目的是( )。
A
保护卡环,防止卡环折断
B
保持义齿的吸水膨胀
C
使基托厚度一致
D
避免摩擦产热使塑料焦化
E
抛亮基托
参考答案
参考解析
解析:
磨光的方法及要求注意保湿、降温、减少摩擦热。
40。试戴支架合适后,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是( )。
磨光的方法及要求注意保湿、降温、减少摩擦热。
40。试戴支架合适后,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是( )。
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考题
女,60岁,带全口义齿两周,主诉休息时固位尚好,但前牙切咬时义齿容易脱位。1.针对主诉导致义齿脱位最可能的原因为A基托边缘过长B基托边缘过厚C合不平衡D系带缓冲不足E基托边缘过短2.正确处理方法是A磨除过长基托B磨薄基托C调整平衡合D缓冲系带处基托E加长基托边缘
考题
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断基托表面细磨时应保持湿润,其目的是A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损患者提出义齿基托表面不平,其主要原因是A、细磨时间过长B、粗细磨未达到要求C、布轮太干D、布轮太硬E、塑料太硬此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
考题
A.下前牙去髓作大量磨改
B.可采用矫治性可摘局部义齿修复
C.腭侧采用铸造金属基托
D.下前牙不做磨改,腭侧采用树脂基托
E.采用矫治性可摘局部义齿修复,要定期复查以免个别下前牙发生疼痛、松动
考题
患者,女,62岁。戴全口义齿1周,休息状态时义齿固位好,但说话和大张口时义齿容易脱落。正确的处理方法是
A.加长基托边缘
B.磨薄基托边缘
C.缓冲系带处基托
D.调至平衡合
E.磨除过长基托边缘
考题
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是()A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
考题
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。基托表面细磨时应保持湿润,其目的在于()。A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损
考题
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题?()A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
考题
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。基托表面细磨时应保持湿润,其目的是()A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损
考题
下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
考题
患者|6缺失,义齿设计:基牙|57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()。A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
考题
单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()A
基托折断B
人工牙折断C
卡环臂折断D
卡环体损伤E
义齿变形
考题
单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。基托表面细磨时应保持湿润,其目的是()A
防止基托变形B
防止基托折断C
使塑料表面降温D
防止卡环变形E
防止人工牙外形磨损
考题
单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。基托表面细磨时应保持湿润,其目的在于()。A
防止基托变形B
防止基托折断C
使塑料表面降温D
防止卡环变形E
防止人工牙外形磨损
考题
单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是()A
人工牙脱落B
基托边缘不齐C
人工牙折断D
舌侧基托折断E
支托折断
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