考题
广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。
A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺
考题
喂线工艺主要包括两方面的参数即：()和喂入量。
考题
组织流水生产的条件包括()。A:产品结构和工艺要相对稳定
B:产量适中
C:工艺同期化
D:生产面积容纳得下
E:要有很高的标准化、通用化水平
考题
组织流水线生产的条件包括()。A:产品结构和工艺要相对稳定
B:产量适中
C:工艺同期化
D:生产面积容纳得下
E:要有很高的标准化、通用化水平
考题
煤质分析化验指标中，主要包括两方面的内容，即为煤的( )。A.化学成分和工艺性质测定
B.工艺性质测定和商业编码测定
C.物理成分和工艺性质测定
D.化学成分和物理成分
考题
（）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。A、电子配件B、电子电路C、元器件D、电子整机产品
考题
煤质分析化验指标，主要包括煤的（）两方面的内容。A、化学成分和物理成分B、物理成分和工艺性质测定C、化学成分和工艺性质测定D、工艺性质测定和商业编码测定
考题
工艺装备工作的基本文件包括（）和工艺验证书。A、产品结构工艺性审查记录；B、工装工序卡；C、产品工艺方案；D、工装生产计划表。
考题
产品结构的工艺性审查的目的是使产品（包括零件、部件）在满足使用要求的前提下，具有制造的可行性和经济性。
考题
喂线工艺主要包括两方面的参数：喂线速度和喂线量。
考题
金属的可焊性包括两方面：一是工艺可焊性；二是（）。
考题
工艺装备工作的基本文件包括产品结构工艺性审查记录、（）工艺验证书。A、企业内部分工与工艺路线的安排；B、关键工序的质量保证措施；C、产品工艺方案；D、自制件、外购件和外协作的项目。
考题
可靠性预计相似产品法考虑的相似因素一般包括（）的相似性。A、产品结构、性能B、设计C、材料和制造工艺D、使用剖面（保障、使用和环境条件）
考题
试从工艺原理、产品结构、性能角度，论述热轧与热熔工艺的异同。
考题
单选题工艺装备工作的基本文件包括产品结构工艺性审查记录、（）工艺验证书。A
企业内部分工与工艺路线的安排；B
关键工序的质量保证措施；C
产品工艺方案；D
自制件、外购件和外协作的项目。
考题
单选题（）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。A
电子配件B
电子电路C
元器件D
电子整机产品
考题
多选题组织流水线生产的条件包括（ ）。A产品结构和工艺要相对稳定B产量适中C工艺同期化D生产面积容纳得下E要有很高的标准化、通用化水平
考题
多选题建设规模的合理性分析包括（ ），A收益合理性B产品结构的调整与升级C资源利用的合理性D工艺技术的可得性E外部条件的适应性和匹配性
考题
多选题工艺装备工作的基本文件包括（）和工艺验证书。A产品结构工艺性审查记录；B工装工序卡；C产品工艺方案；D工装生产计划表。
考题
问答题长纤后加工工艺中，假捻变形与空气变形工艺对产品结构、性能有何不同影响？
考题
单选题煤质分析化验指标，主要包括煤的（）两方面的内容。A
化学成分和物理成分B
物理成分和工艺性质测定C
化学成分和工艺性质测定D
工艺性质测定和商业编码测定
考题
多选题组织流水线生产的条件包括（ ）。A产品结构多变B产品工艺相对稳定C产品产量足够大D产品工艺能同期化E生产面积充足
考题
填空题电子产品结构与工艺包括（）和（）两方面。