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p590和p595普遍采用的封装技术为()

  • A、双核
  • B、四核
  • C、多核
  • D、以上都不对

参考答案

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考题 多选题EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议

考题 单选题采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A DIP封装B PLCC封装C QFP封装D PGA封装

考题 单选题面向对象技术中,封装性是一种()。A 封装技术B 信息隐藏技术C 组合技术D 传递技术

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