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多选题
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A

TCP IP封装协议

B

PPP封装协议

C

LAPS封装协议

D

GFP封装协议


参考答案

参考解析
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考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

考题 GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装

考题 ARP的协议数据单元封装在( )中传送;ICMP 的协议数据单元封装在(请作答此空)中传送;RIP 路由协议数据单元封装在( )中传送A.以太帧 B.IP 数据报 C.TCP段 D.UDP段

考题 以下关于ARP封装的说法正确的是( )A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。 B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。 C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。 D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。

考题 下面关于华为路由器的串口封装协议的说法中,正确的是?()A、华为路由器的串口默认封装的PPP协议B、华为路由器的串口默认封装的HDLC协议C、华为路由器的串口默认封装的SLIP协议D、华为路由器的串口默认封装的帧中继协议E、华为路由器的串口默认封装的X.25协议

考题 中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 MSTP封装以太网MAC帧的协议有()。

考题 在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议

考题 FCoE协议是指将FC协议封装到TCP/IP协议包中,在以太网上传输。

考题 GRE协议封装的报文中,载荷协议为IPX协议,承载协议为IP协议,该报文从链路层到载荷数据的封装顺序为链路层()GRE()载荷数据。A、IP;IPXB、IPX;IPC、IP;IPD、IPX;IPX

考题 下面关于GRE说法正确的是()A、GRE是一种在任意协议上承载任意一种其他协议的封装协议B、GRE用来封装IP协议报文时,GRE载荷协议类型号为0x0800C、GRE报文对应IP协议号为50D、GRE协议不仅提供了隧道封装的方法,还提供了数据加密功能

考题 某企业部门间的业务传输需要采用IPSec提供端到端的安全保护,并要求数据必须进行加密传输。针对该企业业务传输安全性的要求,IPSec应采用哪种封装协议()。A、AH封装协议B、DES封装协议C、ESP+AH封装协议D、ESP封装协议

考题 GPON是基于什么协议封装方式()A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装

考题 什么是Trunking协议?Trunking协议的封装都有哪两个?()A、Trunking是中继协议,他的封装有802.1D,和802.1PB、Trunking是中继协议,他有两个封装模式:一种是Cisco的ISL,一个是IEEE的802.1QC、Trunking不是协议,没有封装D、Trunking是路由协议,他没有封装

考题 GPON是基于()协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装

考题 OSPF协议采用IP协议封装自己的协议数据包,协议号是89。

考题 在POS技术中,IP协议单元首先封装在()中,后者再封装在SDH帧结构中进行传输。A、ATMB、Frame RelayC、DDND、PPP

考题 在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下面那三种()。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP

考题 填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 单选题以下关于点对点协议PPP的描述中,错误的是()。A PPP支持lP包的封装B PPP包含链路控制协议LCPC PPP包含网络控制协议NCPD PPP帧的控制字段用于标识封装在PPP帧中的信息所属的协议类型

考题 单选题以下关于点对点协议PPP的描述中,错误的是()。A PPP支持IP包的封装B PPP包含链路控制协议LCPC PPP包含网络控制协议NCPD PPP帧的控制字段用于标识封装在PPP帧中的信息所属的协议类型

考题 填空题在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 填空题MSTP封装以太网MAC帧的协议有()。

考题 多选题以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送,判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致,以太网单板使用到的封装协议包括()AHDLC;BML-PPP;CLAPS;DGFP

考题 单选题DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息,在此过程中DHCP定义了多种报文,这些报文采用的封装是()A TCP封装B UDP封装C PPP封装D IP封装

考题 (难度:中等)L2TP协议可以封装IP报文,也可以封装ATM,IPX等多种协议报文。