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全口义齿填胶后，前牙开，后牙咬合升高的原因，下列不正确的是（）

  • A、蜡型变形
  • B、填胶时牙齿移位
  • C、制作中石膏模型有损坏
  • D、热处理后开盒过早，基托变形
  • E、以上均不对

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考题 试戴支架合适，待完成义齿后发现支架变形，不能就位，其原因最可能是A、模型变形B、填塞塑料过早C、基托厚薄不均D、热处理升温过快E、开盒时石膏剪的用力方向不对
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考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹
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考题 全口义齿填胶后，前牙开殆，后牙咬合升高的原因下列哪项错误？( )A、蜡型变形B、填胶时牙齿移位C、制作中石膏模型有损坏D、热处理后开盒过早，基托变形E、以上均不对
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考题 隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括( )。A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄
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考题 全口义齿填胶后,前牙开牙合,后牙咬牙合升高的原因下列哪项不对() A.蜡型变形B.填胶时牙齿移位C.制作中石膏模型有损坏D.热处理后开盒过早，基托变形E.以上均不对
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考题 隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄
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考题 在基托的制作过程中，操作不当，会导致基托中产生气泡或基托变形热凝塑料基托中产生气泡的原因是A、升温过慢B、升温过快C、恒温时间太长D、填胶过多E、压力太大热凝塑料基托发生变形的原因是A、压力太小B、升温过低C、升温过慢D、填胶过早E、冷却太快，开盒太早
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考题 使用加热固化型基托树脂制作基托，基托发生变形的原因不包括A.填胶过迟，材料已硬化，强行填入 B.升温过快 C.冷却过快，开盒过早 D.基托厚薄差异过大 E.填胶过早
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考题 全口义齿填胶后出现前牙开而后牙咬合升高，下列哪项原因除外A.制作中石膏模型有损坏 B.热处理后开盒过早，基托变形 C.蜡型变形 D.填胶时牙齿移位 E.没有使用可调架
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考题 义齿制作过程中，填胶后热处理升温过快会导致A.基托变形 B.基托塑料聚合不充分 C.基托内形成气泡 D.模型变形 E.人工牙变形
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考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是A.装盒时石膏有倒凹 B.未按比例调和塑料 C.热处理升温过快 D.填胶时机过早 E.填塞时塑料压力不足
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考题 全口义齿填胶后，前牙开牙合，后牙咬合升高的原因，下列不正确的是（）A、蜡型变形B、填胶时牙齿移位C、制作中石膏模型有损坏D、热处理后开盒过早，基托变形E、以上均不对
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考题 某患者先后戴用了5副全口义齿，均不合适，或排牙有问题，或垂直距离不正确，或边缘伸展过长。 其中一副义齿前牙开牙合的原因不可能包括（）A、蜡型制作不当B、填胶时牙齿移位C、石膏模型破损D、热处理升温过快E、试不当
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考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹
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考题 义齿制作过程中，填胶后热处理升温过快会导致（）。A、基托变形B、人工牙变形C、模型变形D、基托塑料聚合不充分E、基托内形成气泡
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考题 试戴支架合适后，待完成义齿后发现支架变形，不能就位，其原因最可能是（）。A、模型变形B、填塞塑料过早C、基托厚薄不均D、热处理升温过快E、开盒时石膏剪的用力方向不对
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考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹
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考题 单选题全口义齿填胶后，前牙开牙合，后牙咬合升高的原因，下列不正确的是（）A 蜡型变形B 填胶时牙齿移位C 制作中石膏模型有损坏D 热处理后开盒过早，基托变形E 以上均不对
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考题 单选题全口义齿填胶后，前牙开殆，后牙咬合升高的原因下列哪项错误？（　　）A 蜡型变形B 填胶时牙齿移位C 制作中石膏模型有损坏D 热处理后开盒过早，基托变形E 以上均不对
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考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？（）A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹
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考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因除外（　　）。A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快
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考题 单选题热凝塑料基托发生变形的原因是（　　）。A 压力太小B 升温过低C 升温过慢D 填胶过早E 冷却太快，开盒太早
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考题 单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快
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考题 单选题义齿制作过程中，填胶后热处理升温过快会导致（）。A 基托变形B 人工牙变形C 模型变形D 基托塑料聚合不充分E 基托内形成气泡
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考题 单选题试戴支架合适后，待完成义齿后发现支架变形，不能就位，其原因最可能是（）。A 模型变形B 填塞塑料过早C 基托厚薄不均D 热处理升温过快E 开盒时石膏剪的用力方向不对
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考题 单选题隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外（）A 基托和卡环蜡型与模型不密合B 开盒过早，弹性材料没有完全冷却C 去蜡后型盒螺丝未上紧D 包埋石膏存在气泡E 蜡型过薄
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考题 单选题分析基托发生变形的原因可能是（　　）。A 压力太小B 填胶过早C 冷却过快，开盒过早D 升温过慢E 升温过低
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