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使用功率小的电烙铁去焊接大的电器元件会产生虚焊从而影响焊接质量。()


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考题 以下对激光焊接的描述中,哪项是错误的A、热影响区小,焊接区精确度高B、须使用特殊焊媒C、无污染D、特别适宜焊接对精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金E、焊件无需包埋

考题 焊接温度过高容易使焊料氧化,使焊接表面不够平整、光滑。所以焊接时使用功率较小的电烙铁更容易获得好的焊接质量。() 此题为判断题(对,错)。

考题 产生虚焊的参数原因有()A、焊接电流偏小B、焊接压力过大C、焊接时间过短D、焊接电压过小

考题 握笔法适合功率较小的电烙铁,用于焊接散热量较小焊接件。

考题 在现代的电子企业中,要大规模焊接插件电子元件,经常使用的焊接工具是()。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备

考题 电烙铁焊接属于哪种焊接类型()A、熔焊B、钎焊C、压焊

考题 焊炬的倾斜角度影响焊接效率和焊接质量。

考题 元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

考题 关于电烙铁的使用方法的说法错误的是()A、用五指把电烙铁的柄握在掌中的电烙铁的方法是反握法B、除大拇指外四指握住电烙铁柄的电烙铁的方法叫正握法C、握电烙铁如握钢笔的方式是握笔法D、握笔法适用于大功率的电烙铁,焊接大的被焊件

考题 使用电烙铁焊接时,要求的焊接技术是()。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件

考题 焊接较大的焊件时,应先用电烙铁将()。

考题 焊接较大的焊件时,应先用电烙铁将焊件加温。

考题 焊接电子电路时,为防止虚焊现象出现,应使用300W的电烙铁。

考题 使用功率小的电烙铁去焊接大的电器元件,会产生虚焊从而影响焊接质量。

考题 锡焊时,要()选定一定功率的电烙铁或烙铁。A、按焊接件大小B、按焊接件材料C、按焊接件厚度D、任意

考题 气体保护电弧焊焊接质量高,焊接速度较快,熔池较小,热影响区小,焊件()变形。A、容易B、很容易C、不容易

考题 ()将会产生烧穿。A、焊接速度大B、坡口钝边大C、焊件装配间隙小D、焊接电流大

考题 CO2气体保护焊的特点是()。A、焊接变形大,冷裂倾向小B、焊接变形小,冷裂倾向大C、焊接变形大,冷裂倾向大D、焊接变形小,冷裂倾向小

考题 等离子弧焊接属于高质量焊接方法。焊缝的深/宽比(),热影响区(),工件变形(),可焊材料种类多。A、小,窄,小B、大,窄,小C、大,宽,大D、小,宽,小

考题 焊接检验是保证焊接产品质量的重要措施。焊接检验应该坚持以()为主,以治为辅。在焊前和焊接过程中,对影响焊接质量的因素进行认真的(),以减少和防止焊接()的出现,焊后根据产品的技术要求,对焊缝进行质量检验,以确保焊接结构使用的安全可靠。

考题 产生未焊透的原因是()A、焊接电流大,焊条移速快B、焊接电流大,焊条移速慢C、焊接电流小,焊条移速快D、焊接电流小,焊条移速慢

考题 焊接一般电器元件应选用()W的电烙铁。A、150B、100C、50D、25

考题 简述影响波峰焊焊接质量的因素及提高焊接质量的几个措施。

考题 手工电弧焊焊接后一般都产生焊接应力,从而导致焊接变形。

考题 以下会导致点焊时产生虚焊的原因有:()A、焊接电流偏小B、焊接电流过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长

考题 氩弧焊与其他电弧焊相比具有的优点有()。A、保护效果好,焊缝质量高B、焊接变形小C、焊接应力大D、热影响区大E、易控制熔池尺寸F、焊接应力小

考题 单选题关于电烙铁的使用方法的说法错误的是()A 用五指把电烙铁的柄握在掌中的电烙铁的方法是反握法B 除大拇指外四指握住电烙铁柄的电烙铁的方法叫正握法C 握电烙铁如握钢笔的方式是握笔法D 握笔法适用于大功率的电烙铁,焊接大的被焊件

考题 单选题以下对激光焊接的描述中,哪项是错误的?(  )A 热影响区小,焊接区精确度高B 需使用特殊焊媒C 无污染D 特别适宜焊接对精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金E 焊件无需包埋