网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

产生未焊透的原因是（）

  • A、焊接电流大，焊条移速快
  • B、焊接电流大，焊条移速慢
  • C、焊接电流小，焊条移速快
  • D、焊接电流小，焊条移速慢

参考答案

更多 “产生未焊透的原因是（）A、焊接电流大，焊条移速快B、焊接电流大，焊条移速慢C、焊接电流小，焊条移速快D、焊接电流小，焊条移速慢” 相关考题
考题 电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。
查看答案
考题 简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?
查看答案
考题 产生( )的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A.咬边B.焊瘤C.未焊透D.裂纹
查看答案
考题 焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生（）。A未焊透B夹渣C气孔D虚焊
查看答案
考题 焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是
查看答案
考题 产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A、咬边B、焊瘤C、未焊透D、裂纹
查看答案
考题 焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
查看答案
考题 产生未焊透的原因是坡口角度小，间隙小，（）。A、钝边厚B、错边C、焊条直径大D、焊接电流大
查看答案
考题 未焊透产生的原因是（）A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大
查看答案
考题 下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A、焊接电流太小B、焊接时间太长C、焊接时间太短D、电极压力过大
查看答案
考题 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
查看答案
考题 焊接时，运条太慢容易产生未焊透。
查看答案
考题 焊管在焊接时产生未焊透的原因？
查看答案
考题 未焊透一般分为根部未焊透，（）未焊透和（）未焊透三种类型。
查看答案
考题 未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹
查看答案
考题 产生未焊透与未熔合有哪些原因？
查看答案
考题 平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
查看答案
考题 产生未焊透的原因有哪些？
查看答案
考题 埋弧焊时，如果焊丝未对准，焊缝容易产生（）A、气孔B、夹渣C、裂纹D、未焊透
查看答案
考题 什么叫末焊透？产生来焊透的原因是什么？
查看答案
考题 产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）
查看答案
考题 气压焊焊缝中（）缺陷主要形成原因是加温温度过高，在钢轨表面产生松散的微粒组织.A、光斑B、过烧C、未焊透D、灰斑
查看答案
考题 手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
查看答案
考题 产生未焊透的原因是什么？
查看答案
考题 问答题什么叫末焊透？产生来焊透的原因是什么？
查看答案
考题 单选题气压焊焊缝中（）缺陷主要形成原因是加温温度过高，在钢轨表面产生松散的微粒组织.A 光斑B 过烧C 未焊透D 灰斑
查看答案
考题 判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）A 对B 错
查看答案
考题 判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A 对B 错
查看答案
热门标签
最新试卷