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下列描述正确的是（）。

  • A、涂胶焊缝应涂实
  • B、胶条可以堆积
  • C、涂胶可以漏涂

参考答案

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考题 下列胶接工艺流程中,正确的是()。 A、表面处理→配胶→涂胶→合拢→凉置→固化→检查B、表面处理→配胶→涂胶→凉置→合拢→固化→检查C、配胶→涂胶→表面处理→合拢→凉置→固化→检查D、配胶→涂胶→表面处理→凉置→合拢→固化→检查
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考题 纤维增强材料的涂胶可以采用()A.刷涂法 B.浸揉法 C.铺贴法 D.喷射法
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考题 下面哪一个工艺不属于焊装车间（）。A、点焊B、压合C、涂胶D、中涂
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考题 涂胶不良的表现有（）A、断胶B、胶量不足C、涂胶未到位D、胶体硬化
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考题 涂胶枪的用途（）。A、涂胶B、收胶C、没有作用
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考题 涂胶过程中纱头白布的用途是（）。A、装饰B、收净多余胶条C、没有作用
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考题 涂胶过程中小毛刷的作用（）。A、涮实焊缝B、防止桔皮C、没有作用
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考题 对于平面涂胶正确的说法：（）A、平面涂胶时胶线应均匀、连续；B、螺栓孔应位于胶线外侧；C、螺栓孔应位于胶线内侧；D、涂胶量越多越好；
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考题 涂焊缝密封胶要求（）。A、无断胶B、均匀美观C、无堆积D、吸能减震
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考题 安装滑门上中下铰链时必须涂防松胶（），涂胶部位在螺栓前部（）个螺纹，涂胶（）小时后，如拆卸、松动螺栓则必须（）。
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考题 第一涂胶轮起何作用（）A、填补胶B、涂胶C、塞胶D、加厚胶
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考题 第二涂胶轮起何作用（）。A、涂胶B、填补胶C、加厚胶D、刮胶
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考题 胶订联动线涂胶后，断胶装置应使书背上涂胶部分比书背长少（）mm。A、1B、2C、3D、4
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考题 YB45包装机商标纸（）不会导致商标纸粘贴不牢。A、刮胶板与涂胶轮的间隙过小B、胶点位置有胶垢附着C、涂胶轮与商标纸间隙过小D、涂胶轮位置不对
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考题 YB45包装机商标纸第一胶水缸的安装顺序是（）A、胶水缸、上胶轮、刮胶板、涂胶轮B、上胶轮、胶水缸、刮胶板、涂胶轮C、刮胶板、上胶轮、胶水缸、涂胶轮D、涂胶轮、上胶轮、刮胶板、胶水缸
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考题 室外石材镶贴采用直接粘结法施工配胶、刷胶时，应按施工有效时间内使用数量调胶，按构造图涂胶部位涂胶、点涂，上胶面积即各点涂之和不少于（）。A、60平方厘米/20公斤B、80平方厘米/30公斤C、100平方厘米/40公斤D、120平方厘米/50公斤
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考题 胶焊主要使用的方法是（）。A、先涂胶后点焊B、先点焊后灌胶C、预制带孔胶带D、同时涂胶和点焊
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考题 密封面涂胶说法正确的是（）A、涂胶的胶线应均匀连续B、涂胶量越多越好C、涂胶线越宽越好
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考题 JL474Q机油盘涂胶机涂胶应连续、均匀，其涂注胶料宽为（）mm高为2mm。A、1mmB、2mmC、3mm
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考题 下列不属于涂胶不良的是（）A、断胶B、胶量不足C、涂胶未到位D、胶体硬化
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考题 涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
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考题 单选题第二涂胶轮起何作用（）。A 涂胶B 填补胶C 加厚胶D 刮胶
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考题 单选题胶订联动线涂胶后，断胶装置应使书背上涂胶部分比书背长少（）mm。A 1B 2C 3D 4
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考题 单选题第一涂胶轮起何作用（）A 填补胶B 涂胶C 塞胶D 加厚胶
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考题 单选题胶焊主要使用的方法是（）。A 先涂胶后点焊B 先点焊后灌胶C 预制带孔胶带D 同时涂胶和点焊
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考题 多选题涂胶不良的表现有（）A断胶B胶量不足C涂胶未到位D胶体硬化
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考题 单选题下列不属于涂胶不良的是（）A 断胶B 胶量不足C 涂胶未到位D 胶体硬化
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