考题
奥氏体不锈钢焊接时,在保证焊接金属抗裂性和抗腐蚀性能的前提下,应将铁素体相控制在()范围内。
A、B、>5%C、
考题
在相同的焊接电流下，长时间连续焊接时温升高，间隙式焊接温升低。( )
考题
在保证焊接质量的前提下,尽量采用较大的火焰能率。()
此题为判断题(对，错)。
考题
在相同的焊接电流下，长时间连续焊接时温升高，间隙式焊接温升低。A对B错
考题
通信杆在进行焊接时，应保证焊接环境具有良好的条件，什么情况下，不得进行焊接工序（）。A、风速≥10m/sB、下雨或下雪C、相对湿度≥90%D、温度≥20℃
考题
焊接过程中应保证起弧和收弧处的质量，收弧时应将弧坑（）。多层多道焊接头应错开。
考题
为提高生产效率，应在保证焊接质量的前提下，适当（）焊接速度。
考题
集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。A、左边B、边沿C、右边D、根据情况定
考题
集成电路的焊接，焊接时间不宜过长，连续焊接时间不宜超过（）A、5秒B、10秒C、15秒D、20秒
考题
在保证焊接质量的前提下，尽量采用较大的火焰能率。
考题
奥氏体不锈钢焊接时，在保证焊缝金属抗裂性和抗腐蚀性能的前提下，应将铁素体相控制在＞5％范围内。
考题
TCS不锈钢气体保护自动焊及半自动焊焊接工艺参数时，在保证焊缝成型良好的前提下，尽可能（）焊接速度，减小焊接热输入。A、提高B、保持C、降低
考题
C70H型不锈钢焊接，在保证焊缝溶合质量的前提下，尽可能提高焊接速度，对接接头焊接热输入不大于（）KJ/mm。A、0.5B、0.6C、0.7
考题
奥氏体不锈钢与珠光体钢焊接时，所选用的焊接材料应保证焊缝具有较高抗裂性能的（）+（）。
考题
风雨天气以及在－5℃以下进行焊接时，必须采取适当的保护措施，以保证需要焊接的焊接面有足够的温度
考题
焊接时，为保证焊接质量而选定的的各项参数的总称叫（）。A、焊接方法B、焊接技术要求C、焊接流程D、焊接工艺参数
考题
为保证防水板焊接质量和防水效果，防水板焊接时（）应满足设计要求。A、搭接宽度B、焊接时间C、焊接电流D、焊缝E、焊接材料
考题
电渣压力焊在焊接生产中，焊工应随时进行自检，当发现“未焊合”时，应采取哪些消除措施（）A、减小焊接电流B、增大焊接电流C、避免焊接时间过短D、检修夹具，确保上钢筋下送自如E、其他措施
考题
在（）焊接时，要保证很小的熔池，避免铁水下流，尽量选择较快的焊接速度。
考题
焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
考题
填空题焊接的最佳温度为（），焊接时间应控制在（）秒；
考题
多选题为保证防水板焊接质量和防水效果，防水板焊接时（）应满足设计要求。A搭接宽度B焊接时间C焊接电流D焊缝E焊接材料
考题
单选题焊接元器件时正确操作是（）A
烙铁温度越高焊接越牢B
烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C
焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D
以上全部
考题
单选题焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）A
不超过3sB
不超过4sC
不超过2sD
不超过1s
考题
单选题集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。A
左边B
边沿C
右边D
根据情况定
考题
填空题为提高生产效率，应在保证焊接质量的前提下，适当（）焊接速度。