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集成电路的焊接，焊接时间不宜过长，连续焊接时间不宜超过（）

  • A、5秒
  • B、10秒
  • C、15秒
  • D、20秒

参考答案

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考题 在相同的焊接电流下，长时间连续焊接时温升高，间隙式焊接温升低。( )
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考题 采用转移焊接法对金属桥焊接后，口内复位时发现固定桥变形，不能完全复位，不可能的原因是A、焊接时间过长B、转移接触关系过程中，焊件移位C、焊接时间过短D、焊接过程中包埋的砂料碎裂E、取模时未能准确复位
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考题 在相同的焊接电流下，长时间连续焊接时温升高，间隙式焊接温升低。A对B错
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考题 焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
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考题 PCB焊接时焊点脱落主要原因（）A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短
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考题 关于钢结构焊接施工，下列说法中错误的是（）。A、多层焊接时每焊完一层宜停歇一段时间，不宜连续施焊B、焊缝同一部位的返修次数，不宜超过两次C、焊缝出现裂缝时，焊工不得擅自自行处理D、对焊缝金属中的裂纹.在修补前应用无损检测方法确定裂纹的界限范围
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考题 管道手工立向下焊接时，底层焊道焊完后应立即进行热焊，时间间隔不宜超过10min。
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考题 塑料板的焊接出现棕黄色或皱褶说明（）A、焊接温度过低B、焊接温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短
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考题 焊接时，焊接电弧不宜太长，一般电弧长度略超过焊条直径。
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考题 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
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考题 集成电路的焊接时间一般不允许超过（）秒钟。A、4B、6C、8D、10
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考题 焊接晶体管时，正确的操作方法是（）。A、可长时间加温B、焊接时间不宜过长C、电烙铁功率越大越好D、焊锡越多越好
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考题 焊接不足一周的原因是（）。A、焊接时间过长B、铜管被碰C、温度过高D、加热不均匀
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考题 焊接电缆长度一般不宜超过（）米
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考题 焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）A、不超过3sB、不超过4sC、不超过2sD、不超过1s
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考题 （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
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考题 防止咬边的措施是：选择正确的焊接电流以及焊接速度，（），掌握正确的运条方法和运条角度，埋弧焊时要正确选择焊接工艺参数。A、电弧不能拉得过长B、坡口间隙处停留时间不宜过长C、正确选择坡口角度D、在收弧处短时停留或作几次环形运条
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考题 焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
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考题 焊钳过热与（）无关。A、焊接电流B、导线接触情况C、焊接速度D、使用时间过长
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考题 以下会导致点焊时产生虚焊的原因有：（）A、焊接电流偏小B、焊接电流过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
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考题 单选题集成电路的焊接时间一般不允许超过（）秒钟。A 4B 6C 8D 10
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考题 判断题在相同的焊接电流下，长时间连续焊接时温升高，间隙式焊接温升低。A 对B 错
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考题 单选题焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）A 不超过3sB 不超过4sC 不超过2sD 不超过1s
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考题 多选题产生气孔的预防措施主要是采用（）A焊接速度不宜过快B短弧焊接C焊条应按规定烘干D焊接电流不宜太大或太小
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考题 单选题焊接晶体管时，正确的操作方法是（）。A 可长时间加温B 焊接时间不宜过长C 电烙铁功率越大越好D 焊锡越多越好
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考题 单选题焊接元器件时正确操作是（）A 烙铁温度越高焊接越牢B 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D 以上全部
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考题 单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A 焊接角度过小B 焊接角度过大C 焊接时间过短D 焊接时间过长
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