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金属材料之结合键中不存在的是()

  • A、 离子键
  • B、 分子键
  • C、 金属键
  • D、 共价键

参考答案

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考题 用于制造压力容器的材料都应为金属材料,不存在用非金属材料制造的压力容器。判断对错

考题 石墨是一种能导电的晶体.石墨晶体中不存在的作用力是(  )。A、金属键 B、离域π键 C、范德华力 D、共价键

考题 金属材料主要以()结合。A、分子键B、共价键C、金属键

考题 金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的()不同。A、性能B、结构C、结合键D、熔点

考题 金属晶体是各向异性的,但金属材料却是各向同性的,其原因是()A、金属材料的原子排列是完全无序的B、金属材料中的晶粒是随机取向的C、金属材料是玻璃体与晶体的混合物D、金属材料多为金属键结合

考题 石墨晶体中,层与层之问的结合力可能是()。A、金属键B、共价键C、范德华力D、离子键

考题 解理断裂是金属材料在正应力作用下,由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面(解理面)断裂()

考题 焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合,对金属材料而言,即实现了()A、金属键结合B、共价键结合C、离子键结合D、分子键结合

考题 用于制造压力容器的材料都应为金属材料,不存在用非金属材料制造的压力容器。

考题 下面的哪种结合键在DNA的结构中是不存在的?()A、3’-5’磷酸二酯键B、N-葡萄糖苷键C、H键D、疏水作用键E、二硫键

考题 以下关于结合键的性质与材料性能的关系中,()是不正确的。A、结合键能是影响弹性模量的主要因素,结合键能越大,材料的弹性模量越大B、具有同类型结合键的材料,结合键能越高,熔点也越高C、具有离子键和共价键的材料,塑性较差D、随着温度升高,金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大,导电率和导热率都会增加(应该是自由电子的定向运动加剧)

考题 单选题焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合,对金属材料而言,即实现了()A 金属键结合B 共价键结合C 离子键结合D 分子键结合

考题 单选题下列有关原子晶体的叙述中正确的是(  )。A 原子晶体只能是单质B 原子晶体中存在单个分子C 原子晶体中原子之间以共价键相结合D 原子晶体中不存在杂化的原子轨道

考题 单选题下面的哪种结合键在DNA的结构中是不存在的?()A 3’-5’磷酸二酯键B N-葡萄糖苷键C H键D 疏水作用键E 二硫键

考题 问答题无机非金属材料的结合键包括几类?由它们组成的材料性能有何区别?

考题 判断题解理断裂是金属材料在正应力作用下,由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面(解理面)断裂()A 对B 错

考题 填空题固体中的结合键可以分为()种,它们是()、离子键、()、共价键。

考题 单选题以下关于结合键的性质与材料性能的关系中,()是不正确的。A 结合键能是影响弹性模量的主要因素,结合键能越大,材料的弹性模量越大B 具有同类型结合键的材料,结合键能越高,熔点也越高C 具有离子键和共价键的材料,塑性较差D 随着温度升高,金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大,导电率和导热率都会增加(应该是自由电子的定向运动加剧)

考题 单选题金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的()不同。A 性能B 结构C 结合键D 熔点

考题 单选题以下各种结合键中,结合键能最小的是()A 离子键、共价键B 金属键C 分子键D 化学键

考题 单选题金属晶体是各向异性的,但金属材料却是各向同性的,其原因是()A 金属材料的原子排列是完全无序的B 金属材料中的晶粒是随机取向的C 金属材料是玻璃体与晶体的混合物D 金属材料多为金属键结合

考题 判断题用于制造压力容器的材料都应为金属材料,不存在用非金属材料制造的压力容器。A 对B 错

考题 问答题是否有与库仑力无关的晶体结合类型?对照晶体的各种键合类型说明之。

考题 单选题石墨晶体中,层与层之问的结合力可能是()。A 金属键B 共价键C 范德华力D 离子键