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用中号或较大圆钻去除龋坏组织，洞深已达牙本质需垫底，涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填属于预防性树脂充填的哪个类型（）

  • A、类型A
  • B、类型B
  • C、类型C
  • D、类型D
  • E、类型E

参考答案

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考题 以下属于窝洞制备的步骤的是A、扩大开口进入龋洞B、设计并制备洞形C、检查、修整、清洁窝洞D、去除龋坏牙本质E、以上均包括
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考题 冠部浅龋的龋坏程度仅限于A、牙釉质内B、釉牙本质内C、釉质或根面牙骨质层内D、牙本质内E、牙骨质或牙本质内
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考题 关于预防性树脂充填的范围与使用材料不同，正确的选择是A、类型A，最小号圆钻去腐，使用不含填料的封闭剂B、类型B，中号或者大圆钻去腐，使用流动树脂C、类型C，小号或中号圆钻去腐，使用垫底+复合树脂D、类型B，小号或中号圆钻去腐，使用垫底+复合树脂E、类型A，中号或者大圆钻去腐，使用流动树脂
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考题 深龋是指A、龋坏进展到牙本质深层B、龋坏进展到牙本质浅层C、龋坏不进展到牙本质D、龋坏不进展到牙骨质E、龋坏进展到牙釉质深层
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考题 用中号或较大圆钻去除龋坏组织，洞深已达牙本质需垫底，涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填属于预防性树脂充填的哪个类型A. 类型AB. 类型BC. 类型CD. 类型DE. 类型E
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考题 用小号或中号圆钻去除龋损组织，洞深基本在牙釉质内，通常用流动树脂材料充填，属于预防性树脂充填的哪个类型A. 类型AB. 类型BC. 类型CD. 类型DE. 类型E
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考题 8岁男孩，右下第一恒磨牙深龋洞，去除大部分腐质，近髓，仍有部分龋坏牙本质。进一步治疗应选择（ ）。A．保留龋坏牙本质，水门汀垫底充填B．继续去腐，若露髓冠髓切断C．继续去腐，若露髓直接盖髓D．继续去腐，若露髓根尖诱导成形术E．保留龋坏牙本质，氢氧化钙盖髓后充填
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考题 预防性树脂充填，错误的操作方法是A．去净龋坏组织，作预防性扩展，备洞B．清洁牙石、干燥、除湿C．牙本质暴露时，需垫底D．酸蚀E．A型可见封闭剂充填
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考题 龋病治疗，以下说法正确的是A、原则上应去尽龋坏组织B、用挖器从洞底向四周去除深部龋坏组织C、用锋利裂钻去除深部龋坏组织D、急性深龋近髓，一次性去除龋坏组织E、去净再矿化牙本质
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考题 玻璃离子粘固剂修复术与银汞合金修复术相比在窝洞制备上的特点为（ ）A．洞缘釉质不做斜面B．不必去净龋坏组织C．需作预防性扩展D．必须作倒凹固位形E．只需去除龋坏牙本质，不做扩展
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考题 根据诊断，下列治疗原则中错误的是A．去除龋坏组织，消除感染源，以停止龋病发展B．为停止龋病发展，去除龋坏组织时务必将所有软化牙本质去尽C．洞底可盖以能促进修复性牙本质形成的制剂，以达到增强牙髓防御性反应的能力D．术中保护牙髓，减少对牙髓的刺激E．正确判断牙髓状况，确保能采用正确的治疗方法
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考题 关于C型预防性充填，正确的是A．龋坏未达牙本质B．去除龋坏组织，作预防性扩展C．酸蚀后，用氢氧化钙垫底D．用窝沟封闭剂充填窝洞并封闭其他窝沟E．术后检查咬合是否过高
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考题 深龋的定义为A、龋坏进展到牙髓B、龋坏进展到牙本质浅层C、龋坏进展到牙本质深层D、龋坏进展到牙根E、龋坏进展到牙釉质深层
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考题 去除龋坏组织应考虑下列问题，除外A.先去除洞口悬釉 B.先去除洞底腐质判断是否露髓 C.去除腐质直至洞底探硬 D.可以保留着色坚硬牙本质 E.前牙应去除所有着色牙本质
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考题 预防性树脂充填中用中号圆钻去除龋损组织，洞深在釉质内，用流动树脂充填者属于哪一型A．A型 B．B型 C．C型 D．D型 E．E型
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考题 共用题干 患儿男，8岁。右下后牙冷热刺激痛1周，近2日，吃米饭时疼痛。检查：咬合面深龋洞，腐质黄软，探诊敏感。冰棒置于颊侧测试无疼痛。去除大部分腐质，极近髓。探洞底敏感，仍有部分龋坏牙本质。进一步治疗应选择A、去净腐质，若露髓直接盖髓术B、局部麻醉下去净腐质，若露髓冠髓切断术C、继续去腐，若露髓根尖诱导成形术D、保留龋坏牙本质，氧化锌丁香油糊剂安抚E、保留龋坏牙本质，Ca(OH)2盖髓垫底充填
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考题 用小号或中号圆钻去除龋损组织，洞深基本在牙釉质内，通常用流动树脂材料充填，属于预防性树脂充填的哪个类型（）A、类型AB、类型BC、类型CD、类型DE、类型E
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考题 乳牙面洞深度（）A、牙釉质内lmmB、洞深1~1.5mmC、牙本质内D、釉牙本质界处E、与龋坏最深处一致
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考题 玻璃离子黏固剂修复术与银汞合金修复术相比在窝洞制备上的特点为（）A、洞缘釉质不做斜面B、不必去净龋坏组织C、需作预防性扩展D、必须作倒凹固位形E、只需去除龋坏牙本质，不做扩展
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考题 单选题预防性树脂充填，错误的操作方法是（　　）。A 去净龋坏组织，做预防性扩展，备洞B 清洁牙石，干燥，隔湿C 牙本质暴露时，需垫底D 酸蚀E A型可用封闭剂充填
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考题 单选题龋病治疗，以下说法正确的是（）A 原则上应去尽龋坏组织B 用挖器从洞底向四周去除深部龋坏组织C 用锋利裂钻去除深部龋坏组织D 急性深龋近髓，一次性去除龋坏E 去尽再矿化牙本质
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考题 单选题玻璃离子黏固剂修复术与银汞合金修复术相比在窝洞制备上的特点为（）A 洞缘釉质不做斜面B 不必去净龋坏组织C 需作预防性扩展D 必须作倒凹固位形E 只需去除龋坏牙本质，不做扩展
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考题 单选题深龋窝洞制备的注意事项不包括（　　）。A 首先去除洞口悬空釉质B 去腐质用大圆钻或挖匙C 应用力探查有无穿髓孔D 洞深度不一定要求一致E 用温水冲洗和清洁窝洞
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考题 单选题乳牙面洞深度（）A 牙釉质内lmmB 洞深1~1.5mmC 牙本质内D 釉牙本质界处E 与龋坏最深处一致
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考题 单选题患者男性，26岁，因“右上后牙龋损”来诊。口腔检查：右上6近中邻面探及深龋洞，面色黑，冷水入龋洞呈一过性不适，叩诊（-）。患牙去除龋损组织后，达牙本质深层，充填之前垫底的厚度一般是（）A ＜0.3mmB ＜0.5mmC ＞0.5mmD ＞1.0mmE 1.0～1.5mmF 2.0mm
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考题 单选题用小号或中号圆钻去除龋损组织，洞深基本在牙釉质内，通常用流动树脂材料充填，属于预防性树脂充填的哪个类型（）A 类型AB 类型BC 类型CD 类型DE 类型E
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考题 单选题用中号或较大圆钻去除龋坏组织，洞深已达牙本质需垫底，涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填属于预防性树脂充填的哪个类型（）A 类型AB 类型BC 类型CD 类型DE 类型E
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