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用小号或中号圆钻去除龋损组织,洞深基本在牙釉质内,通常用流动树脂材料充填,属于预防性树脂充填的哪个类型()

  • A、类型A
  • B、类型B
  • C、类型C
  • D、类型D
  • E、类型E

参考答案

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考题 关于预防性树脂充填的范围与使用材料不同,正确的选择是A、类型A,最小号圆钻去腐,使用不含填料的封闭剂B、类型B,中号或者大圆钻去腐,使用流动树脂C、类型C,小号或中号圆钻去腐,使用垫底+复合树脂D、类型B,小号或中号圆钻去腐,使用垫底+复合树脂E、类型A,中号或者大圆钻去腐,使用流动树脂

考题 以下哪项的操作内容为“仅去除窝沟处的病变釉质或牙本质,根据龋损的大小,采用酸蚀技术和树脂材料充填龋洞并在牙面上涂一层封闭剂,防止龋病进展”A、预防性树脂充填B、非创伤性修复C、点隙裂沟封闭D、烤瓷熔附金属全冠修复E、嵌体预备

考题 用中号或较大圆钻去除龋坏组织,洞深已达牙本质需垫底,涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填属于预防性树脂充填的哪个类型A. 类型AB. 类型BC. 类型CD. 类型DE. 类型E

考题 用小号或中号圆钻去除龋损组织,洞深基本在牙釉质内,通常用流动树脂材料充填,属于预防性树脂充填的哪个类型A. 类型AB. 类型BC. 类型CD. 类型DE. 类型E

考题 需用最小号圆钻去除脱矿牙釉质,用不含填料的封闭剂充填属于预防性树脂充填的哪个类型A. 类型AB. 类型BC. 类型CD. 类型DE. 类型E

考题 下列关于复合树脂修复术中洞形预备特点的描述中,错误的是A、洞形预备较银汞合金保守B、龋损范围小者,不一定为制作固位形而磨除牙体组织C、洞缘釉质壁不要制备斜面D、点、线角应圆钝E、避免洞缘位于咬合接触处

考题 预防性树脂充填操作不包括A、去除窝沟处的病变牙釉质或牙本质B、采用预防性扩展备洞方法C、采用酸蚀技术D、采用树脂材料充填E、在颌面上涂一层封闭剂

考题 龋病治疗,以下说法正确的是A、原则上应去尽龋坏组织B、用挖器从洞底向四周去除深部龋坏组织C、用锋利裂钻去除深部龋坏组织D、急性深龋近髓,一次性去除龋坏组织E、去净再矿化牙本质

考题 预防性树脂充填中用中号圆钻去除龋损组织,洞深在釉质内,用流动树脂充填者属于哪一型A.A型 B.B型 C.C型 D.D型 E.E型

考题 原则上商店自制的食品应使用()电子秤标签,供应商的食品应使用()_电子秤标签。A、中号;中号B、小号;中号C、小号;小号D、中号;小号

考题 推刀基本上分为大号、中号、小号

考题 需用最小号圆钻去除脱矿牙釉质,用不含填料的封闭剂充填属于预防性树脂充填的哪个类型()A、类型AB、类型BC、类型CD、类型DE、类型E

考题 乳牙面洞深度()A、牙釉质内lmmB、洞深1~1.5mmC、牙本质内D、釉牙本质界处E、与龋坏最深处一致

考题 用中号或较大圆钻去除龋坏组织,洞深已达牙本质需垫底,涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填属于预防性树脂充填的哪个类型()A、类型AB、类型BC、类型CD、类型DE、类型E

考题 单选题需用最小号圆钻去除脱矿牙釉质,用不含填料的封闭剂充填属于预防性树脂充填的哪个类型()A 类型AB 类型BC 类型CD 类型DE 类型E

考题 单选题龋病治疗,以下说法正确的是()A 原则上应去尽龋坏组织B 用挖器从洞底向四周去除深部龋坏组织C 用锋利裂钻去除深部龋坏组织D 急性深龋近髓,一次性去除龋坏E 去尽再矿化牙本质

考题 单选题深龋窝洞制备的注意事项不包括(  )。A 首先去除洞口悬空釉质B 去腐质用大圆钻或挖匙C 应用力探查有无穿髓孔D 洞深度不一定要求一致E 用温水冲洗和清洁窝洞

考题 单选题乳牙面洞深度()A 牙釉质内lmmB 洞深1~1.5mmC 牙本质内D 釉牙本质界处E 与龋坏最深处一致

考题 单选题患者男性,26岁,因“右上后牙龋损”来诊。口腔检查:右上6近中邻面探及深龋洞,面色黑,冷水入龋洞呈一过性不适,叩诊(-)。患牙去除龋损组织后,达牙本质深层,充填之前垫底的厚度一般是()A <0.3mmB <0.5mmC >0.5mmD >1.0mmE 1.0~1.5mmF 2.0mm

考题 单选题用小号或中号圆钻去除龋损组织,洞深基本在牙釉质内,通常用流动树脂材料充填,属于预防性树脂充填的哪个类型()A 类型AB 类型BC 类型CD 类型DE 类型E

考题 单选题用中号或较大圆钻去除龋坏组织,洞深已达牙本质需垫底,涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填属于预防性树脂充填的哪个类型()A 类型AB 类型BC 类型CD 类型DE 类型E

考题 单选题深龋的治疗中保护牙髓措施,错误的是(  )。A 去除软龋时,应用挖匙从边缘开始平行于窝洞底用力B 深龋去龋可用小号裂钻高速磨除,以减少患者痛苦C 随时用温热水冲洗窝洞,棉球拭干,保持视野清楚D 探查深龋有无穿髓孔时,应沿洞底轻轻滑动。切勿加压,以防穿髓E 一般应垫两层底,以隔绝来自充填材料和外界的刺激