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下列贵金属烤瓷冠的特点中正确的是( )

A、贵金属易被氧化分解

B、化学性能较活泼,不稳定

C、非贵金属烤瓷强度高,与瓷粉结合力较贵金属强

D、内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密

E、非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会


参考答案

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考题 50~100μm的氧化铝主要用于A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

考题 最合适的修复体为A.复合树脂全冠B.贵金属冠C.非贵金属烤瓷冠D.全瓷冠E.铸造铜基合金冠

考题 下列有关烤瓷金属内冠除气的说法,正确的是 A、除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体,并形成氧化膜B、贵金属需在半真空下加热10~15分钟即可C、非贵金属需在半真空下加热5分钟即可D、理想的氧层厚度是0.2~2μmE、氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系

考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50~100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

考题 非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mmE.0.7mm

考题 50~100p;micro;m的氧化铝主要用于( )。A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

考题 在金-瓷修复体中,目前国内临床上最常采用的修复种类是A、全瓷B、贵金属烤瓷C、非贵金属烤瓷D、半贵金属烤瓷E、钛合金烤瓷

考题 PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B.贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C.巴非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D.非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同E.理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

考题 下列贵金属烤瓷冠的特点中正确的是( )A.贵金属易被氧化分解 B.化学性能较活泼,不稳定 C.非贵金属烤瓷强度高,与瓷粉结合力较贵金属强 D.内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密 E.非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会