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在项目标书中，我们经常看到关于产品或者标准的符合性声明用SOC来标注，其中SOC是[]的缩写。
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考题
片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC芯片中只有一个CPU或DSPB.SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C.专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类D.FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作
考题
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用
考题
下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类
考题
荷电状态（SOC）和放电深度（DOC）之间满足（）关系A．SOC +DOC =1B．SOC/DOC=1C．SOC*DOC=1D．SOC=1/2 *DOC
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