减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶

题目内容（请给出正确答案）

减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。

A.DNA甲基化修饰

B.重组修复

C.8OS修复

D.UvrABC

E.端粒酶

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考题以下哪个过程中不需要DNA连接酶( )A.DNA复制B.DNA重组C.DNA断裂和修饰D.制备重组DNAE.DNA修复

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考题真核生物DNA复制时，减少染色体DNA5′末端区降解或缩短的方式是（）A、通过爬行模型延长TG重复序列B、DNA甲基化修饰C、切除修复D、SOS修复E、重组修复

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考题大肠杆菌对紫外线照射形成的损伤所进行的修饰是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶

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考题当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶

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考题当DNA损伤时，因应急而诱导产生的修复作用是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶

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考题 DNA连接酶在下列哪一个过程中是不需要的 A. DNA复制 B. DNA修复 C. DNA甲基化修饰 D. DNA重组

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考题下列过程中不需要DNA连接酶参与的是（）。A.DNA复制 B.DNA修复 C.重组DNA D.DNA修饰

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考题 A.SOS修复 B.UvrABC C.重组修复 D.DNA甲基化修饰 E.端粒酶减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。

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考题 A.SOS修复 B.UvrABC C.重组修复 D.DNA甲基化修饰 E.端粒酶大肠杆菌对紫外照射形成的损伤所进行的修饰是( )。

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