集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。() 此题为判断题(对，错)。

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集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。()

此题为判断题(对，错)。

参考答案

考题目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用芯片。

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考题在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

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考题目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【】芯片。

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考题小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。 A、存储器芯片B、芯片组芯片C、门电路芯片D、CPU芯片

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考题引线框架。产品成分，铜99.6%以上，铁0.05%?0.15%，磷0.015%?0.05%。用途：专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的连接

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考题每个圆片上功能完好的芯片数目以及每个芯片的成本与芯片的面积有很大的关系。芯片面积较小的设计往往成品率较低。

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考题 9、在集成电路中，封装起着（）A．芯片支撑B．芯片散热C．芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用 D．芯片保护

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考题 4、检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（）。A．芯片and 封装B．芯片 or 集成电路 or IC and 封装C．(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装D．芯片 or 封装

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考题 12、芯片起子的作用A．用于拆除贴片集成电路芯片B．用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片C．用于拆除QFN封装的集成电路芯D．用于拆除QFP封装的集成电路芯片

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