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下列关于环糊精特点的叙述，错误的是()。
A、有α、β、γ三种
B、将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，提高水溶解度
C、糊精是淀粉的降解产物
D、分子外部亲水
E、为中空圆筒形，内部成亲水性
参考答案
更多 “ 下列关于环糊精特点的叙述，错误的是()。A、有α、β、γ三种B、将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，提高水溶解度C、糊精是淀粉的降解产物D、分子外部亲水E、为中空圆筒形，内部成亲水性 ” 相关考题
考题
根据材料，回答题包合技术是指在一定条件下，一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成，主分子即包合材料，具有较大的空穴结构，客分子即药物，它能被主分子容纳在内，形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。下列关于环糊精特点的叙述，错误的是 查看材料A.环糊精是淀粉的降解产物B.分子外部亲水C.有仅、l3、1三种D.为中空圆筒形，内部呈亲水性E.将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，提高水溶解度
考题
下列关于环糊精特点的叙述，错误的是()。A.为中空圆筒形，内部呈疏水性B.有α、β、γ三种C.环糊精是淀粉的降解产物D.分子内部亲水E.将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，提高水溶解度
考题
包合技术是指在一定条件下，一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成，主分子即包合材料，具有较大的空穴结构，客分子即药物，它能被主分子容纳在内，形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。下列关于环糊精特点的叙述，错误的是A、环糊精是淀粉的降解产物B、分子外部亲水C、有、、^三种D、为中空圆筒形，内部呈亲水性E、将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，可提高水溶解度下列关于包合物特点的叙述错误的是A、减少刺激性B、增加药物的溶解度C、增加药物的稳定性D、液体药物粉末化E、实现靶向给药
考题
下列关于包合技术的叙述错误的是A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B、无机物可以用环糊精包合C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料D、常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用E、环糊精的空穴内呈现疏水性
考题
包合技术是指在一定条件下，一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成，主分子即包合材料，具有较大的空穴结构，客分子即药物，它能被主分子容纳在内，形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。
下列关于环糊精特点的叙述，错误的是查看材料A.环糊精是淀粉的降解产物
B.分子外部亲水
C.有α、β、γ三种
D.为中空圆筒形，内部呈亲水性
E.将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，可提高水中溶解度
考题
下列关于环糊精特点的叙述，错误的是A.环糊精是淀粉的降解产物
B.分子外部亲水
C.有α、β、γ三种
D.为中空圆筒形，内部呈亲水性
E.将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，提高水溶解度
考题
下列关于包合技术的叙述错误的是A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B.无机物可以用环糊精包合C.环糊精及其衍生物是常用的包合材料D.常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用E.环糊精的空穴内呈现疏水性
考题
下列关于包合技术的叙述错误的是A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊
B.环糊精及其衍生物是常用的包合材料
C.无机物可以用环糊精包合
D.环糊精的空穴内呈现疏水性
E.常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用
考题
包合技术是指在一定条件下，一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成，主分子即包合材料，具有较大的空穴结构，客分子即药物，它能被主分子容纳在内，形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。下列关于环糊精特点的叙述，错误的是（）A环糊精是淀粉的降解产物B分子外部亲水C有α、β、γ三种D为中空圆筒形，内部呈亲水性E将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，提高水溶解度
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