考题
关于DNA变性的叙述哪项正确？( )A、变性是可逆的B、磷酸二酯键断裂C、DNA变性后溶液黏度升高D、A260降低E、热变性是缓慢发生的
考题
DNA受热变性时( )A、碱基对可形成氢键B、溶液黏度增加C、在260nm处的吸光度下降D、多核苷酸链断裂成寡核苷酸链E、加入互补RNA链，再冷却，可形成DNA/RNA杂交分子
考题
下列有关DNA变性的叙述，错误的是A．两条多核苷酸链间氢键断裂B．分子中磷酸二酯键断裂C．两条多核苷酸链分离D．DNA中含GC碱基对多则Tm值高E．不同DNA分子的变性温度不同
考题
DNA变性的叙述，错误的是A．DNA中含GC碱基对多则Tm高B．分子中磷酸二酯键断裂C．变性后，有增色效应D．两条多核苷酸链间氢键断开E．不同DNA分子的变性温度不同
考题
DNA变性的原因是A．温度升高是唯一的原因B．磷酸二酯键断裂C．多核苷酸链解聚D．碱基的甲基化修饰E．互补碱基之间的氢键断裂
考题
DNA受热变性时（ ）。A．在260nm波长处的吸光度下降B．多核苷酸链断裂成寡核苷酸链C．碱基对可形成氢键D．加入互补RNA链，再冷却，可形成DNA／RNA杂交分子E．溶液黏度增加
考题
DNA变性的原因是A.温度升高是唯一的原因
B.磷酸二酯键断裂
C.多核苷酸链解聚
D.互补碱基之间氢键断裂
考题
DNA变性是A.温度升高是唯一的原因
B.磷酸二酯键断裂
C.多核苷酸链解聚
D.碱基的甲基化修饰
E.互补碱基之间氢键断裂
考题
下列有关DNA变性的叙述，错误的是
A.两条多核苷酸链间氢键断裂. B.分子中磷酸二酯键断裂
C.不同DNA分子的变性温度不同 D. DNA中含GC碱基对多则Tm值高
考题
DNA变性的原因是A.3′，5′-磷酸二酯键的断裂B.二硫键的断裂C.互补碱基之间氢键断裂D.碱基甲基化修饰E.多核苷酸链解聚
考题
DNA变性的原因是A:3＇，5＇－磷酸二酯键的断裂
B:二硫键的断裂
C:互补碱基之间氢键断裂
D:碱基甲基化修饰
E:多核苷酸链解聚
考题
热变形的DNA有以下哪些特征（）A、碱基之间的磷酸二酯键断裂B、双螺旋结构更加紧密C、260nm处的吸光度下降D、旋光性下降，黏度升高E、旋光性和黏度均降低
考题
DNA的变性是指（）。A、分子中的磷酸二酯键断裂B、多核苷酸链解聚C、互补碱基之间的氢键断裂D、DNA分子中的碱基发生突变
考题
DNA变性是指（）A、分子中磷酸二酯键断裂B、多核苷酸链解聚C、DNA分子由超螺旋双链双螺旋D、互补碱基之间氢键断裂E、DNA分子中碱基丢失
考题
DNA变性是（）A、温度升高是唯一的原因B、磷酸二酯键断裂C、多核苷酸链解聚D、碱基的甲基化修饰E、互补碱基之间氢键断裂
考题
DNA变性是指（）A、多核苷酸链解聚B、DNA分子由超螺旋变为双螺旋C、分子中磷酸二酯键断裂D、碱基间氢键断裂
考题
关于DNA变性的叙述正确的是（）A、磷酸二酯键断裂B、A260降低C、DNA变性后溶液黏度升高D、变性是可逆的E、热变性是缓慢发生的
考题
热变性的DNA有什么特征（）A、碱基之间的磷酸二酯键发生断裂B、形成三股螺旋C、同源DNA有较宽的变性范围D、在波长260nm处的光吸收增加
考题
DNA变性的原因是（）。A、温度升高是唯一的原因B、磷酸二脂键断裂C、多核苷酸链解聚D、互补碱基之间的氢键断裂
考题
DNA的热变性特征是（）A、碱基间的磷酸二酯键断裂B、黏度增高C、一种三股螺旋的形成D、融解温度因G-C对的含量而异E、在260nm处的光吸收降低
考题
单选题DNA变性是（ ）。A
温度升高是唯一的原因B
磷酸二酯键断裂C
多核苷酸链解聚D
碱基的甲基化修饰E
互补碱基之间氢键断裂
考题
单选题DNA受热变性时（）A
碱基对可形成氢键B
溶液黏度增加C
在260nm处的吸光度下降D
多核苷酸链断裂成寡核苷酸链E
加入互补RNA链，再冷却，可形成DNA/RNA杂交分子
考题
单选题DNA变性是指（）A
分子中磷酸二酯键断裂B
多核苷酸链解聚C
DNA分子由超螺旋双链双螺旋D
互补碱基之间氢键断裂E
DNA分子中碱基丢失
考题
单选题DNA变性的原因是（ ）。A
温度升高是唯一的原因B
磷酸二酯键断裂C
多核苷酸链解聚D
碱基的甲基化修饰E
互补碱基之间氢键断裂
考题
单选题热变性的DNA有什么特征（）A
碱基之间的磷酸二酯键发生断裂B
形成三股螺旋C
同源DNA有较宽的变性范围D
在波长260nm处的光吸收增加
考题
单选题关于DNA热变性的叙述，哪一项是错误的（）A
核苷酸之间的磷酸二酯键断裂B
在260nm处光吸收增加C
DNA黏度下降D
两条链之间氢键断裂E
浮力密度升高
考题
单选题DNA变性的原因是（）。A
温度升高是唯一的原因B
磷酸二脂键断裂C
多核苷酸链解聚D
互补碱基之间的氢键断裂