移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。A. DSPB. CPUC. ARMD. AP

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移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。

A. DSP

B. CPU

C. ARM

D. AP

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考题中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。 A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片

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考题采用迅驰技术的芯片由移动处理器、相关芯片组和()芯片三部分组成。 A.无线局域网B.有线网卡C.南北桥D.北桥

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考题 IPC的独立芯片+CPU（主控芯片系统）的架构中，编码压缩工作与系统主控工作是在同一芯片上完成。

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考题【单选题】ARM9系列的微处理器芯片均采用了（)版本的指令集架构。A．ARMv4B．ARMv5C．ARMv6D．ARMv7

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考题 8、华为处理器芯片--鲲鹏920使用的架构是A．MIPSB．X86C．ARMD．RISC-V

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考题 13、按照Flynn分类法，以多核处理器芯片为基础的计算机架构不可能属于（）。A．单指令单数据B．单指令多数据C．多指令多数据D．以上都不对

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考题 iPhone 6 成本构成中，占比最高的是？A．显示/触屏B．系统芯片A8C．基带和收发芯片D．电池E．相机

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考题嵌入式系统所用的微处理器按照其配置可以分成若干个种类，这里的配置所指的是（）。A．处理器内核架构、芯片内置外设模块B．处理器核心数量，处理器内核架构C．处理器核心数量，芯片内置外设模块D．处理器内核架构，处理器功耗E．处理器内核架构，处理器核心数量F．芯片内置外设

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考题移动通信子系统传统结构包括？A．基带芯片B．收发芯片C．功率放大器D．低噪声放大器

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