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对基托的要求不包括

A、塑料基托一般厚1.5-2.0mm

B、基托不应与基牙非倒凹区紧密接触

C、基托与硬区应紧密贴合

D、铸造基托一般厚0.5-1.0mm

E、金属网状物应放在基托应力集中处


参考答案

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考题 对于可摘局部义齿基托的要求,不正确的是A、基托磨光面外形应为凹斜面B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节E、上颌腭侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭

考题 对基托的要求不包括A.塑料基托一般厚2mmB.铸造基托厚约0.5mmC.基托不应进入基牙的倒凹区D.基托与硬区应紧密贴合E.金属网状物应放在基托应力集中处

考题 可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系,错误的是( )。A、基托对天然牙无压力B、应进入基牙邻面倒凹区,可增强固位C、近龈缘区基托要做缓冲D、前牙区基托边缘在舌隆突上E、舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触

考题 下列可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系,不正确的是A.基托对天然牙无压力B.应进入基牙邻面倒凹区,可增强固位C.近龈缘区基托要做缓冲D.前牙区基托边缘在舌隆突上E.舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触

考题 对基托的要求不包括A、塑料基托一般厚2mmB、铸造基托厚约0.5mmC、基托与硬区应紧密贴合D、基托不应进入基牙的倒凹区E、金属网状物应放在基托应力集中处

考题 有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm

考题 可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系,不正确的是()A.基托对天然牙无压力 B.应进入基牙邻面倒凹区,可增强固位 C.近龈缘处基托要做缓冲 D.前牙区基托边缘在舌隆突上 E.舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触

考题 可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系,不正确的是A.基托对天然牙无压力 B.应进入基牙邻面倒凹区,可增强固位 C.近龈缘区基托要做缓冲 D.前牙区基托边缘在舌隆突上 E.舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触

考题 可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系,不正确的是A:基托对天然牙无压力 B:应进入基牙邻面倒凹区,可增强固位 C:近龈缘区基托要做缓冲 D:前牙区基托边缘在舌隆突上 E:舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触