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一般情况下,“单系统总功率36dBm及以上型器件”应用于靠近()的位置,“单系统总功率36dBm及以下型器件”应用于靠近()的位置。

A.信源;室分天线

B.室分天线;信源

C.二功分器;室分天线

D.6dB耦合器;室分天线


参考答案

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考题 单系统总功率36dBm及以上时,腔体功分器常温电性能指标的输入口反射三阶互调抑制要求≤()。 A.-120dBcB.-130dBcC.-140dBcD.-150dBc

考题 中央型肺癌的定义是A、肿瘤起源于主支气管以上,位置靠近肺门B、肿瘤起源于叶支气管以上,位置靠近肺门C、肿瘤起源于段支气管以上,位置靠近肺门D、肿瘤起源于主支气管以下,位置靠近肺门E、肿瘤起源于叶支气管以下,位置靠近肺门

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考题 根据《QB-J-003-2012室分分布系统设计规范》在进行室分系统设计时,应核算本站点信源的总功率,以在适当位置选用相应品质等级的室分器件,并在图纸上标注清楚。一般情况下,“单系统总功率()及以上型器件”应用于靠近信源的位置,“单系统总功率()及以下型器件”应用于靠近室分天线的位置。考虑到后续扩容需求,信源功率的取值可采用简化模型并保留一定的余量。 A.12dBmB.24dBmC.36dBmD.48dBm

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考题 4、关于功率MOSFET,下面()正确。A.功率MOSFET为双极型器件;B.功率MOSFET为单极型器件;C.功率MOSFET的优势在于存在电导调制效应;D.功率MOSFET为电流控制型器件。