在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以()。 A、20o～30oB、40o～60oC、45o～60oD、45o～90o

题目内容（请给出正确答案）

在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以()。

A、20o～30o

B、40o～60o

C、45o～60o

D、45o～90o

参考答案

考题车身结构性钣金件在制造时是用点焊连接在一起的，拆卸钣金件主要措施是将焊点分离。分离焊点的方法很多，主要有( )A.钻去焊点法B.等离子焊枪切除焊点法C.錾去焊点法D.磨削焊点法

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考题钩焊点的拆焊,烙铁头()。 A、放在焊点上边B、放在焊点下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧

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考题点焊时，外观检查主要是检查焊点的（）A表面形状B压痕深度C压痕大小D飞溅

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考题脉冲钨极氩弧焊电流幅值（即电流大小）按一定频率周期性变化，当为脉冲电流时工件上形成（），焊缝由许多焊点重叠而成。

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考题对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC等等，设计时应严格保证其全面的对称，即，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。

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考题锡焊焊点的基本要求：A．焊点应接触良好B．焊点要有足够的机械强度以保证被焊件不致脱落C．焊点表面应美观，有光泽D．焊点的焊料太少会造成强度不够

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考题 2.通常用接触角的大小来表示液体能否润湿固体，当接触角（）时，液体能润湿固体。A．＞90°B．＜90°C．= 90°D．= 0°

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考题在无铅焊接过程中，如果存在铅污染可能对焊点造成两种影响，分别是A．熔点温度的降低B．空洞C．焊接不良D．焊点寿命的损失

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考题在电子产品的焊接过程中焊锡丝撤离过早会引起焊料过少导致焊点强度不够的缺陷。

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