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结晶器（）振动可以减小振痕深度。

  • A、小振幅
  • B、大振幅
  • C、低频率

参考答案

更多 “结晶器（）振动可以减小振痕深度。A、小振幅B、大振幅C、低频率” 相关考题
考题 正弦振动无法解决()矛盾。 A、振痕深度和宽度B、保护渣消耗量和振痕深度C、保护渣消耗量和振痕宽度D、拉速与注速
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考题 结晶器的主要振动参数是()。A、振幅B、振频C、振幅和振频D、倒锥度
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考题 采用()的结晶器振动机构,可以减少振痕深度。 A、高频率小振幅B、高频率大振幅C、低频率小振幅D、低频率大振幅
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考题 结晶器振动机构采用()、()的振动方式以减少振痕深度,提高铸坯表面质量。
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考题 按正弦振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 铸坯振痕深度与结晶器振动负滑脱时间有关，负滑脱时间越短，振痕深度越深。此题为判断题(对，错)。
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考题 铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。此题为判断题(对，错)。
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考题 铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。此题为判断题(对，错)。
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考题 按正弦方式振动的结晶器，结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度×振动频率。此题为判断题(对，错)。
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考题 为了减小铸坯表面振痕，结晶器振动采用( )。A.高频率大振幅B.低频率大振幅C.高频率小振幅
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考题 研究表明：振痕处容易形成裂纹和成份偏析，且随着振痕的深度加深而加重，因此减少振痕深度是改善铸坯质量的重要措施。此题为判断题(对，错)。
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考题 提高结晶器振动频率，则振痕深度( )。A.增大B.减小C.不变
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考题 振痕深度与下列（）无关。A、振动参数B、拉速C、钢水温度D、液面波动
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考题 结晶器采用什么样的振动方式可以减小铸坯的表面振痕？
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考题 为了减小铸坯表面振痕，结晶器振动采用（）。A、高频率大振幅B、低频率大振幅C、高频率小振幅
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考题 关于结晶器振动描述不正确的是（）。A、结晶器振动参数主要是振幅和频率。B、结晶器从最高位置下降到最低位置所移动的距离，称为振幅。C、频率越大，则振幅越小。D、提高振幅，可以减少振痕深度，改善表面质量。
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考题 减小振痕深度可以（）横裂纹产生。A、抑制B、加重
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考题 结晶器每分钟振动的次数，称为（）。A、负滑脱B、振幅C、振频
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考题 如何减小铸坯振痕？
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考题 采用（）可以减少振痕深度。
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考题 铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。
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考题 如何减少铸坯振痕深度？A、采用高频率大振幅振动；B、采用高频率小振幅振动；C、采用低频率大振幅振动；
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考题 按正弦振动的结晶器，其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。
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考题 按正弦方式振动的结晶器，结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度振动频率。
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考题 研究表明：振痕处容易形成裂纹和成份偏析，且随着振痕的深度加深而加重，因此减少振痕深度是改善铸坯质量的重要措施。
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考题 铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。
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考题 铸坯振痕的深浅与结晶器振幅和保护渣性质有关。
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