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结晶器振动机构采用()、()的振动方式以减少振痕深度,提高铸坯表面质量。

参考答案

更多 “ 结晶器振动机构采用()、()的振动方式以减少振痕深度,提高铸坯表面质量。 ” 相关考题
考题 采用()的结晶器振动机构,可以减少振痕深度。 A、高频率小振幅B、高频率大振幅C、低频率小振幅D、低频率大振幅
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考题 减轻铸坯表面振痕的措施之一是采用小振幅和低振频振动方式。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 按正弦振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 铸坯振痕深度与结晶器振动负滑脱时间有关，负滑脱时间越短，振痕深度越深。此题为判断题(对，错)。
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考题 铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。此题为判断题(对，错)。
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考题 铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。此题为判断题(对，错)。
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考题 按正弦方式振动的结晶器，结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度×振动频率。此题为判断题(对，错)。
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考题 按正弦方式振动的结晶器，其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振动频率。此题为判断题(对，错)。
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考题 为了减小铸坯表面振痕，结晶器振动采用( )。A.高频率大振幅B.低频率大振幅C.高频率小振幅
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考题 提高结晶器振动频率，则振痕深度( )。A.增大B.减小C.不变
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考题 结晶器采用什么样的振动方式可以减小铸坯的表面振痕？
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考题 减轻铸坯表面振痕的措施之一是采用小振幅和低振频振动方式。
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考题 采用结晶器钢液面自动控制技术可（）。A、提高铸坯表面质量B、稳定结晶器液面C、减少卷渣D、以上都对
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考题 为了减小铸坯表面振痕，结晶器振动采用（）。A、高频率大振幅B、低频率大振幅C、高频率小振幅
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考题 按正弦方式振动的结晶器，其结晶器内铸坯的平均拉速为结晶器振幅振动频率。
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考题 关于结晶器振动描述不正确的是（）。A、结晶器振动参数主要是振幅和频率。B、结晶器从最高位置下降到最低位置所移动的距离，称为振幅。C、频率越大，则振幅越小。D、提高振幅，可以减少振痕深度，改善表面质量。
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考题 结晶器（）振动可以减小振痕深度。A、小振幅B、大振幅C、低频率
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考题 结晶器振动的主要目的是防止铸坯与结晶器壁粘结而发生漏钢，而且又可以改善铸坯表面质量。
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考题 铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。
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考题 如何减少铸坯振痕深度？A、采用高频率大振幅振动；B、采用高频率小振幅振动；C、采用低频率大振幅振动；
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考题 按正弦振动的结晶器，其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。
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考题 按正弦方式振动的结晶器，其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅振动频率。
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考题 按正弦方式振动的结晶器，结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度振动频率。
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考题 研究表明：振痕处容易形成裂纹和成份偏析，且随着振痕的深度加深而加重，因此减少振痕深度是改善铸坯质量的重要措施。
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考题 铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。
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考题 铸坯振痕的深浅与结晶器振幅和保护渣性质有关。
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考题 结晶器振动一般采用（）方式振动，改善铸坯表面质量。A、高频率低振幅B、低频率高振幅C、高频率高振幅
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