考题
上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
考题
烧结过程中抽风负压、废气流量、和温度呈现出()的变化,表示烧结正常。
考题
技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是A．烧结温度过低B．烧结温度过高C．干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D．堆筑牙冠时瓷泥过稠E．真空度不够
考题
烧结过程中，随着烧结温度的提高，液相量不断增加。此题为判断题(对，错)。
考题
烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。此题为判断题(对，错)。
考题
烧结过程中，燃烧带是烧结过程中温度最高的区域，温度可达1800℃-2000℃。此题为判断题(对，错)。
考题
关于烤瓷冠瓷层透明度描述正确的为A、与烧结的次数无关B、烧结温度偏高较好C、随着烧结次数的增加而提高D、随着烧结次数的增加而降低E、烧结温度偏低较好
考题
烤瓷冠桥烧结后，颜色呈"白垩"状，其最主要的原因是A、烧结后冷却过快B、烧结后冷却过慢C、真空度过低D、真空度过高E、烧结速度过快
考题
某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）。A、烧结温度过低B、烧结温度过高C、干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D、堆筑牙冠时瓷泥过稠E、真空度不够
考题
烧结真空度是抽风机运转作用而形成的，真空度大小与（）成正比。
考题
烧结过程中，随着燃烧带的下移，高温区的温度水平趋势是（）。A、由低到高B、由高到底C、固定不变
考题
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
考题
在烧结过程中，随着燃烧带的下移，由于自动蓄热作用，最高温度逐渐升高。
考题
烧结过程中，随着烧结温度的提高，液相量不断增加。
考题
烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的（）温度。A、软化B、结晶C、再结晶
考题
烧结过程中，温度最高的是（）。A、燃烧层B、预热层C、烧结矿层
考题
烧结过程中，燃烧带是烧结过程中温度最高的区域，温度可达1800℃-2000℃。(
考题
烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。
考题
在烧结料层中，各层的最高温度是随着燃烧带的下移而逐步降低的。
考题
按照烧结料层中温度的变化和烧结过程中所发生的物理化学反应，烧结料层可分为五带，分别是烧结矿带、燃烧带、预热带（）、（）。
考题
烧结终点温度是指烧结过程中某一点达到的（）。
考题
在烧结过程中，烧结温度愈高，矿粉粒度愈细，CaO的矿化程度愈高。
考题
为什么作用在烧结颈表面的拉应力随着烧结过程的进行而降低？
考题
作用在烧结颈部表面的拉应力随着烧结过程的进行而降低。
考题
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
考题
单选题烤瓷冠桥烧结后，颜色呈“白垩”状，其最主要的原因是（ ）。A
烧结后冷却过快B
烧结后冷却过慢C
真空度过低D
真空度过高E
烧结速度过快