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技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是
A．烧结温度过低
B．烧结温度过高
C．干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D．堆筑牙冠时瓷泥过稠
E．真空度不够
参考答案
更多 “ 技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是A．烧结温度过低B．烧结温度过高C．干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D．堆筑牙冠时瓷泥过稠E．真空度不够 ” 相关考题
考题
用釉粉上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
考题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色，造成这种现象可能的原因是A．体瓷堆筑过多B．透明瓷堆筑过多C．透明瓷堆筑过少D．瓷粉烧结温度过低E．真空度不够
考题
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
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