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常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
- A、热塑性树脂
- B、热固性或橡胶型胶粘剂
参考答案
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考题
单选题下列胶粘剂中,对金属、木材、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、皮革等具有很强的粘结能力,俗称“万能胶”的是( )。A
酚醛树脂胶粘剂B
丙烯酸酯类胶粘剂C
环氧树脂胶粘剂D
聚酯酸乙烯胶粘剂
考题
单选题从高分子化合物的塑性分类,聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺等线型分子属于( )高聚物;酚醛树脂、脲醛树脂等体型分子属于( )高聚物。A
热塑性;热固性B
热固性;热塑性C
热塑性;热塑性D
热固性;热固性
考题
单选题复合材料树脂基体中,聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等材料属于( )。A
热固性树脂基体B
热塑性树脂基体C
加热硫化型树脂基体D
预硫化型树脂基体
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