网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。

  • A、小于0.1mm
  • B、0.5~2.0mm
  • C、大于2.0mm

参考答案

更多 “非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。A、小于0.1mmB、0.5~2.0mmC、大于2.0mm” 相关考题
考题 对RTP来说,很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后,滑移现象变得更为严重,这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的?

考题 金丝球焊的优点是无方向性,键合强度一般()同类电极系统的楔刀焊接。

考题 什么是离子注入中常发生的沟道效应(Channeling)和临界角?怎样避免沟道效应?

考题 解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?

考题 双极晶体管的高频参数是()。A、hFEVcesB、BVceC、ftfm

考题 硅片关键尺寸测量的主要工具是什么?

考题 离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么?

考题 化学清洗中是利用硝酸的强()和强()将吸附在硅片表面的杂质除去。

考题 金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是()。A、合金A-42B、4J29可伐C、4J34可伐